每经 AI 快讯，7 月 7 日，神工股份 ( 688233.SH ) 公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约 11.3 亿元。其中，硅零部件项目拟投资 5.86 亿元，建设周期 5 年；集成电路材料项目拟投资 3.26 亿元，建设周期 3 年；封装及微纳光电项目拟投资 2.18 亿元，建设周期 2 年。该事项尚需提交股东会审议。

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