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移远通信发布 Hawk 系列 AR 眼镜与 Dolphin XR 算力单元:以一站式制造能力推动 XR 规模化落地
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7 月 9 日," 方寸镜 · 无限远 " —— 2026 移远 XR 解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上,移远通信正式发布全链路自研的 AI+AR 眼镜 Hawk 系列,以及配套算力单元 Dolphin 系列,标志着这家物联网领军企业全面入局 XR 赛道。

三年沉淀,从 " 智联 " 到 " 视界 " 的战略跨越

活动现场,移远通信联合创始人 & 首席运营官张栋以物联网发展的三次演进为脉络,阐述了移远从 " 智联 " 到 " 视界 " 的战略跃迁。

移远通信联合创始人 & 首席运营官张栋

2010 年,万物互联方兴未艾,行业核心命题在于 " 连接 " 本身,移远以稳定可靠的连接能力助力各类设备持续在线,完成 1.0 时代的战略奠基。2015 年起,市场从基础连接转向对体验、交互与即时响应的更高要求,移远顺势而为,将 " 智能响应 " 确立为 2.0 时代的关键词。如今,随着 AI、机器人、XR 三大技术浪潮交汇,移远正式迈入 3.0 时代——从响应走向决策。

张栋表示:" 移远已经把 AI 的决策能力,注入多类机器人的物理身驱。而对于 XR,我们坚定地相信,下一代人机交互的核心入口,将是我们的眼睛。" 在他看来,XR 的底层逻辑是连接、算力与 AI 的深度融合,而这三大能力,正是移远过去十五年在通信与智能领域沉淀下来的深厚底气。

三维能力框架,全面支撑 XR 产品从定义到量产

移远通信 XR 产品线总经理马国文随后回顾了移远 XR 团队三年的技术积累。

移远通信 XR 产品线总经理马国文

马国文坦言,过去十余年移远见证了 XR 行业从资本狂热到价值回归的完整周期。移远之所以选择持续投入,是基于对技术趋势的审慎判断,公司多元化的产品技术矩阵,正是 XR 发展的基石。随着 AI 与 Agent 加速融合,下一代人机交互方式正在被重新定义,而 XR 眼镜作为穿戴式设备中 AI 能力的最佳载体与入口,将率先兑现商业价值。

过去三年,移远没有选择走捷径。马国文介绍," 我们专注两件事:在能力上做加法,在流程上做减法。减去的,是客户繁杂的研发投入、XR 生产制造的门槛,以及 XR 终端走向商业化的漫长周期。"

面对消费级用户与垂直行业提出的近乎苛刻的新要求——产品要好、速度要快、供应要强,移远提出了 "0-1、1-N、1+N" 三维能力框架——聚焦 XR 软硬件参考设计与定义,解决规模化阶段的精密制造与交付速度,以及提供全产业链生态整合服务。

发布会上,马国文通过一段移远常州智能制造中心 XR 产线的实拍视频,向与会者展示了移远在 AR 眼镜制造领域的能力储备。该工厂配备完善的 XR 组装产线和百级无尘车间,可支撑各类 XR 设备的规模化量产。

" 通过与移远合作,依托完善的制造资源,客户可以把精力 100% 投入到产品定义和市场拓展上。" 马国文表示,移远目前已与高通技术公司、酷芯微、物奇微等芯片厂商,大象声科等语音技术伙伴,以及多个硬件供应链伙伴紧密合作。移远不止是供应链的整合者,更是 XR 产品从定义到量产的全流程赋能者。

Hawk、Dolphin 系列首发,多元切入 XR 硬件赛道

雷峰网了解到,此次移远正式发布了多款 AI+XR 核心参考设计,覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。

其中,AI+AR 眼镜 Hawk 系列包含光波导和 BirdBath 眼镜,可应用于不同垂直领域场景。光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计,拥有 " 高通第一代骁龙 AR1 平台 + 物奇微 WQ7036" 和 " 酷芯微 ARS45+ 物奇微 WQ7036" 两款架构选型,客户可根据场景和成本需求,灵活选择。这款光波导眼镜创新支持三档电致变色,镜片可根据环境光线自动调节透光度,有效解决 AR 眼镜室内外切换时显示效果差异明显的痛点。

功能上支持 AI 语音助手、实时语言翻译、拍照录像及 AI 音频等能力,覆盖消费级市场与文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。

自研分体式全彩 BirdBath AR 眼镜参考设计则强调沉浸式视觉体验,FOV 达 50 ± 1 °,亮度高达 5000 nits,单眼分辨率 Full HD ( 1920 × 1080 ) ,支持 60 至 120fps 刷新率,同样配备 3 档电致变色和 0 至 400 度屈光度调节功能,对近视人群极为友好。外设集成 2*DMIC、双立体扬声器及佩戴检测传感器,配合 1200 万像素广角摄像头,摘下近视镜同样能享受高清大屏体验。

Dolphin 系列 AI+AR 算力单元,取义海豚的聪明敏捷,代表强大算力与灵活拓展性。

该系列基于高通跃龙™ Q-6690 和 QCS8550 两大平台,分为 5G 端云融合版和端侧算力版。其中,5G 端云融合版内置移远自研 eSIM,支持超 150 个国家和地区运营商认证,配备自研 eIM 管理平台;端侧算力版具备 48 TOPS 算力,可支持端侧部署 AI Agent。

算力单元不仅可与 AR 眼镜连接,提供丰富的 OS 资源和 AI 交互能力(以 Agent 为中心的意图控制与指令交互),还可通过有线或无线方式连接 3D 头显、显示器等更多种类终端,大大拓展应用场景,成为工作生活中的智能助手。

产业伙伴齐聚,共筑 XR 生态

发布会上,移远多家核心产业伙伴也带来了深度分享。

高通技术公司高级副总裁朱晓冬表示:" 个人 AI 与空间计算正在成为智能体 AI 时代终端创新的重要方向。未来的智能终端不仅需要更强的理解、感知与协作能力,也需要更自然地融入用户的日常生活。智能眼镜等 XR 终端有望成为承载智能体 AI 的重要载体,为产业发展带来新的增长空间。高通技术公司将持续推进空间计算、终端侧 AI 与连接技术创新,并携手产业伙伴共促生态发展。"

高通技术公司高级副总裁朱晓冬

大象声科研发总监闫永杰指出,AI 眼镜在实际应用面临噪声复杂、回声干扰、小阵列远场拾音受限和低功耗约束等多重挑战。针对这些痛点问题,大象声科基于 "DNN+ 计算听觉场景分析 " 技术,推出的 AI 眼镜智能语音方案可实现音区隔离 AI 通话降噪、面对面翻译正前方定向拾音、超低功耗 KWS 语音唤醒等核心能力。移远与大象声科携手打造的 AI+XR 语音方案采用模块化设计,可根据不同应用场景组合 AEC、降噪、定向拾音等算法能力,并支持多芯片平台部署与调优。目前,该方案已应用于移远自研一体化光波导轻量化 AI+AR 眼镜参考设计中。

大象声科研发总监闫永杰

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊分析了 AI 眼镜行业四大困局,即显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足和佩戴舒适度欠佳。他指出,高分辨率显示与低功耗需求之间存在着根本性的矛盾,而 ARS45 芯片正是为解决这些痛点而生。该芯片采用 12nm 工艺,集成 4 核 A53 处理器与 1GHz 视觉 DSP,NPU 等效算力达 6 TOPS。影像方面支持 7 路视频输入、双目 1080p@120Hz 显示及 1600 万像素 HDR 拍照,同时整体功耗较上一代降低 50%。

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊

创视云科技 CEO 黄攀则从终端品牌视角出发,分享了轻量化 AI 眼镜的产品理念。他强调,AI 眼镜需要在重量、续航、外观和交互体验之间找到平衡点,移远提供的参考设计和工程能力支撑,让品牌方可以将精力集中在用户级体验打磨和市场拓展上。

创视云科技 CEO 黄攀

物奇微电子联合创始人兼 CTO 林豪分享了物奇微多元 AI 眼镜方案赋能 XR 新生态的成果。物奇微基于自研无线通信和 AI 多模态异构计算能力,与移远工程底座形成强强联合,共同打造高性价比方案,覆盖更多价格带和应用场景,为 AI 眼镜的多元化落地提供灵活选择。

物奇微电子联合创始人兼 CTO 林豪

XR 产业正从概念验证走向大规模商用,移远将持续以技术、智造、生态三端发力,助力全球 XR 客户加速产品落地,共同探索方寸镜片之内蕴藏的下一代人机交互的无限可能。

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