证券之星消息，华灿光电 ( 300323 ) 07 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好；贵公司研发的 MPD（Micro Pixel Device）Micro LED 芯片级先进封装及应用核心技术，依托先进的技术架构与产品形态，目前公司的 MPD 技术是否可配置或应用于 PCB/ 玻璃基板 /PI/FPC 等各类基材生产加工封装等领域？请相关介绍

华灿光电董秘：尊敬的投资者您好，公司是全球领先的 LED 芯片及先进半导体解决方案供应商 , 主要业务为 LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底片及第三代半导体化合物 GaN 电力电子器件的研发、生产与销售。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好，据了解公司在 Micro LED 黄金赛道，总投资 50 亿元 Micro LED 高端芯片一体化项目已在珠海落地。其中，全球首条 6 英寸 Micro LED 量产产线已实现规模化交付。请问贵司是否具备芯片先进封装工艺技术？

华灿光电董秘：尊敬的投资者您好，公司在 Micro LED 领域持续深耕，2023 年通过募投项目于珠海建成首条具备规模化量产能力的 6 英寸 Micro LED 生产线，并于 2024 年正式投产。公司在 Micro LED 技术研发与规模量产方面均处于行业领先水平。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。