2026 年 7 月 9 日，全球精密制造龙头立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ/02475.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功实现 "A+H" 两地上市。作为 2026 年以来香港市场规模最大的首次公开募股，立讯精密此次上市受到全球资本市场高度关注。

上限定价，市场用真金白银投票

立讯精密本次全球发售约 3.83 亿股 H 股，最终发行价定为每股 63.28 港元，即招股价区间的上限。以此计算，总募资约 242.66 亿港元，扣除包销费用及相关开支后所得款项净额约 240.39 亿港元。

招股阶段市场反响热烈。香港公开发售部分录得 3.78 倍超额认购，国际配售部分录得 9.46 倍超额认购，充分彰显了全球投资者对公司投资价值的高度认可。

本次 IPO 吸引了阵容强大的基石投资者，包括淡马锡控股、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴旗下 HHLRA、腾讯控股、富达国际、广发基金、泰康人寿等 20 余家全球顶级投资机构。基石投资者合计认购金额达 15 亿美元（约合 117.54 亿港元），按发行价计算合计认购约 1.86 亿股 H 股，约占全球发售项下 H 股总数的 48.44%。

联席保荐人为中信证券、高盛及中金公司，发售附带 15% 超额配股权，每手交易单位为 100 股。发行完成后，H 股占总股本约 4.98%。

AI 算力打开新空间，高盛看多立讯精密数据中心业务

上限定价与成功挂牌相继落定后，市场目光已从 IPO 发行本身转向立讯精密上市后的成长逻辑。作为本次发行的联席保荐人之一，高盛在最新行业报告中表达了对公司基本面的乐观判断，看好其数据中心业务强劲增长、汽车电子及海外 OEM 客户的持续扩张，预计公司 2025 至 2028 年收入复合年增长率将达到 22%。

高盛报告中最引人注目的判断，是对数据中心业务的前景展望，其预计该业务 2025 至 2028 年复合年增长率将高达 67%，到 2028 年占公司总营收的 19%。这意味着，三年间数据中心业务规模将增长数倍，从公司的配角跃升为核心支柱之一。据弗若斯特沙利文数据，全球通信与数据中心精密智造解决方案市场预计 2026 至 2030 年以 16.1% 的复合年增长率扩容，至 2030 年达 4.09 万亿元。立讯精密已在这一市场中占据 2.5% 的全球份额，产品覆盖电气互联、光互联、热管理和电源管理四大领域，在英伟达 AI 服务器机柜中的电缆与连接器业务正随 AI 服务器出货量攀升而高速增长。

此外，立讯精密还在为中国云厂商提供光模块、液冷、电源等组件配套服务，并承接 AI 服务器整机组装，从零部件到模组再到系统集成，纵深布局正逐步兑现为实实在在的营收增长。

深耕研发筑牢竞争壁垒，募资助力长远发展

立讯精密持续加码研发投入，构筑核心技术护城河。2025 年公司研发投入 114.28 亿元，同比增长 33.57%，占当年净利润约 68.8%。2016 年至 2025 年累计研发投入 584.63 亿元。截至 2025 年末，拥有专职研发人员 48,765 名，在全球设有 28 个自设研发中心、94 个测试实验室，持有有效专利 9,367 项，其中发明专利 2,540 项。公司在昆山厂区建成 " 黑灯工厂 " 示范样板，智能制造能力持续提升。

根据招股书披露，本次所得款项净额约 35% 将用于扩充产能及升级现有生产基地；约 30% 用于技术研发、完善制造流程及提高智能制造能力；约 15% 用于投资上下游及相关产业的优质标的；约 10% 用于偿还有息银行借款；约 10% 用于营运资本及一般公司用途。

从 2010 年登陆深交所到 2026 年实现港股上市，立讯精密走过了 15 年的跨越式发展之路。公司凭借内生培育与外延收购相结合的方式，完成了从精密连接器零部件制造商向横跨消费电子、汽车电子、通信与数据中心的全栈式精密智造平台的成功跃迁。

此次登陆港交所，标志着立讯精密全球化资本运作迈出关键一步。通过 "A+H" 双资本市场布局，公司将更好地对接全球资本，加速 AI 算力基础设施、汽车电子等新兴业务的战略投入，持续巩固其在全球精密智造领域的领先地位。