AMD 确认将会在 7 月 22 日至 23 日举办 Advancing AI，届时采用 Zen 6 架构的 EPYC 霄龙处理器将会和大家见面，让高性能计算达到新的高度。

根据之前的爆料，AMD 的 EPYC 霄龙处理器拥有 Zen 6 以及 Zen 6C 两种不同的核心，旗舰型号采用了 256 颗 Zen 6C 核心，比 192 核高出 33%，AMD 也提供了最高搭载 96 颗 Zen 6 核心的处理器，与 256 颗相比面向不同的使用场景。

此外 EPYC 霄龙处理器将会成为行业首款采用台积电 2nm 制程工艺的高性能处理器。在新制程加持下，EPYC 霄龙处理器的晶体管密度将会比上一代提升 30%，总体性能提升 70%，能够更好地满足 AI 等专业领域。

考虑到这颗处理器需要负责大规模的 AI 推理以及训练，EPYC 霄龙处理器最高支持 16 通道的 DDR5 内存，实现 1.6TB/s 的带宽，处理器也将支持 PCIe 6.0，基本上是目前行业顶尖的水平。值得注意的是，AMD 称未来 EPYC 霄龙处理器将会在位于美国亚利桑那的台积电工厂进行量产，算是纯美国货。

AMD 将 Zen 6 架构率先用于服务器领域，至于消费级领域，明年才能看到基于 Zen 6 架构打造的锐龙处理器。考虑到两边都采用 Zen 6 架构，基本上通过 EPYC 霄龙处理器就可以简单推断消费级处理器的性能，不出意外 AMD 能给大家一个巨大的惊喜。