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从“百镜大战”到“iPhone时刻” 2028年或成行业关键爆发节点
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《科创板日报》7 月 11 日讯(记者 黄心怡)从互联网企业到消费电子品牌,再到 AI 创业公司,各路玩家纷纷涌入智能眼镜赛道。继新能源汽车和人形机器人之后,智能眼镜正成为又一个备受瞩目的科技风口。

市场数据印证了这股热潮。据国际数据公司(IDC)最新报告,2026 年第一季度,全球智能眼镜出货量达 356.6 万台,同比增长 130.1%,行业正式步入规模化增长阶段。中国市场的表现同样亮眼,一季度出货量为 61 万台,同比增长 23.5%。

然而,智能眼镜作为被寄予厚望的 " 下一代终端 ",距离真正的商业兑现仍有不小距离。经历 " 百镜大战 " 的喧嚣之后,智能眼镜正加速寻找切实可行的落地场景,以证明其价值。

多名产业链人士向记者表示,AI 眼镜当前仍面临续航不足、视觉体验不佳等痛点,未来需在画质效果、超低功耗、高性能计算、集成度和小型化等方面持续突破。

谈及产业爆发的节点,2028 年是不少业内人士的共识。" 随着产业链逐步成熟,2028 年智能眼镜会有很大进步——可能还达不到‘ iPhone 时刻’,但会无限趋近于那个时刻。"

▍ AI 眼镜的四大技术困局

创视云科技 CEO 黄攀指出,影响智能眼镜日常佩戴的核心障碍包括重量负担过重、续航消耗快且充电频繁、镜腿过宽导致科技感突兀而不合常规、摄像头引发隐私顾虑、显示效果诱发视觉疲劳,导致产品往往沦为 " 偶尔把玩的玩具 "。

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊总结了 AI 眼镜的四大技术瓶颈:

一是显示与画质不足。现有方案分辨率低、色彩还原度差,缺乏 HDR 处理,高光过曝、暗部死黑,严重影响视觉体验。高分辨率显示与低功耗需求之间存在根本矛盾。

二是续航焦虑严重。高性能显示和 AI 计算功耗巨大,主流产品续航仅 2 至 4 小时,无法支撑全天佩戴。电池容量受限与长续航诉求难以调和,直接制约了使用场景的拓展。

三是 AI 算力匮乏。通用芯片难以承载大模型本地部署,复杂环境下的语音识别、实时翻译等场景延迟高、准确率低。强劲的算力需求与有限的散热空间形成技术死锁。

四是佩戴舒适度差。芯片集成度低导致整机笨重,长时间佩戴易产生疲劳和压迫感。轻薄化设计与多功能模块堆叠相互冲突,用户粘性难以建立。

语音交互同样痛点突出。大象声科研发总监闫永杰表示,用户需要反复唤醒设备,识别错误频发,嘈杂环境下几乎失效,广告声和旁人说话也容易误触发设备。

移远通信 XR 产品线总经理马国文则从产业角度分析,目前智能眼镜退货率和不良率偏高的一个重要原因,是行业存在 " 拔苗助长 " 的现象。" 厂商在软硬件研发上消耗了大量资金,后续的产品应用、推广和铺货,也都需要大笔资金持续推动。"

▍产业链向更低功耗、更小型化、更高算力推进

面对重重挑战,AI 眼镜产业链上下游正全力推进技术升级,着力提升画质、降低功耗、缩小体积。

移远通信联合创始人兼首席运营官张栋坦言,XR 眼镜的生产制造极其复杂:" 一个品牌客户想做一款 XR 眼镜,涉及光学方案、显示模组、芯片平台、AI 算法、语音交互,还要整合系统和内容应用。到了生产环节,SMT 贴片、整机组装,又得找工厂。"

为此,移远通信已在常州工厂建成全套 XR 专属组装产线,切入 XR 眼镜的 ODM/OEM 研发制造业务,目前已具备量产能力。公司 2025 年财报显示,AI 眼镜解决方案已助力 AR 头部客户实现万台级出货。今年 7 月 9 日,公司还发布了多款 AI+XR 核心参考设计,覆盖不同芯片平台、光学方案和算力需求。

AI 眼镜对无线连接的功耗、速率、并发能力及音频系统的降噪、AI 交互、低延迟,均提出严苛要求。物奇微电子联合创始人兼 CTO 林豪介绍,今年推出了专为 AI 眼镜设计的 Wi-Fi 6 芯片 WQ9002A。" 现有 Wi-Fi 芯片多从手机等传统终端移植而来,功耗难以满足智能眼镜的需求。WQ9002A 的目标是将 Wi-Fi 功耗降低 50% 至 60%。"

此外,物奇微计划于 2027 年推出新一代端侧智能芯片,采用 6nm 工艺,集成 Wi-Fi 传输、蓝牙连接、NPU 计算等功能,以先进制程进一步降低功耗。《科创板日报》记者注意到,物奇微正在冲刺科创板,6 月底其 IPO 已获上交所受理。

酷芯微电子今年 6 月推出了新一代 AI 眼镜专用芯片 ARS45,并正申报港股 IPO。据悉,酷芯微已与十余家 AI 眼镜厂商合作,ARS45 芯片应用于科大讯飞、移远通信的 AI 眼镜产品,在 Birdbath 类产品中,其定制版本则服务于 XREAL 系列。

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊表示,AI 眼镜对 SoC 芯片的核心需求可概括为 " 优异的画质效果、超低功耗、高性能计算能力,以及极致集成与小型化 "。" 镜腿对芯片宽度的要求,严格来说不超过 8 毫米,甚至后续要做到 6 毫米 "。

目前 ARS45 已有细分型号,合封不同尺寸的 DDR。其中出货量最大的版本,合封 512MB DRAM,近期推出的新型号 ARS41,计划 2026 年第三季度送样,合封 128MB DRAM,旨在应对去年以来 DRAM 价格大幅上涨的现状,为客户提供更高性价比的选择。

语音交互方面,大象声科研发总监闫永杰介绍,团队正在研发佩戴者音区、 正前方定向拾音等技术,使智能眼镜能够完全屏蔽周围人声,仅保留佩戴者正前方的定向拾音 " 看着谁讲话,就收谁的声音,其他声音全部隔离掉。"

▍ 2028 年或是产业爆发关键节点

谈及产业的发展现状,移远通信 XR 产品线总经理马国文表示,行业共识是,目前订单尚未出现快速爬坡,智能眼镜仍处在类似智能手机的 " 诺基亚时代 "。" 但到 2028 年,AR 眼镜会有很大进步。未来三到五年可能仍达不到‘ iPhone 时刻’,但会不断趋近。"

大象声科研发总监闫永杰观察到,智能眼镜正在逐步进化。" 去年产品外形还比较粗糙,看着不像一副眼镜;今年普遍把镜腿做得更纤细,已经能作为全天候佩戴的眼镜了。"

他认为,行业发展初期更偏向于 AI 音频和拍摄眼镜,满足录音、简单录像等高频需求;这类产品随着产业链成熟,可能在一两年内迎来爆发期。但具备全功能、空间计算能力的 XR 眼镜,仍需更长时间酝酿。

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊同样判断,智能眼镜的 "iPhone 时刻 " 可能在 2028 年到来。"2027 年,无论是芯片、显示屏还是其他配套供应,都会比今年再上一个台阶,为 2028 年的市场做好准备。苹果首款智能眼镜也计划于 2027 年发布,这将进一步推动整个产业的发展。"

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