快科技 7 月 11 日消息，日前有消息传出，苹果已启动长鑫存储 DRAM 芯片的测试工作，计划将其应用于在中国大陆市场销售的终端设备中。与此同时，苹果正牵头多家美国科技企业，共同游说美国相关部门，希望放宽限制，以便在更大范围内使用长鑫存储的芯片产品。

根据公开资料，长鑫存储目前是全球第四大 DRAM 制造商，排名仅次于 SK 海力士、三星电子和美光。据 SemiAnalysis 的数据显示，去年长鑫存储约占全球 DRAM 晶圆产能的 11%，预计到 2028 年，随着新产线的陆续投产，这一比例将进一步提升至 15%。

对此，博主定焦数码指出，即将发布的 iPhone 18 Pro 系列采用长鑫存储芯片的概率几乎为零。原因在于，iPhone 18 Pro 将首发搭载 A20 Pro 芯片，该芯片首次采用 WMCM 封装工艺，取代了此前的 info_POP 封装方案。

考虑到 WMCM 封装需要内存厂商与苹果 SoC 团队进行深度联合调试，而三星、SK 海力士已与苹果签单多年，在与苹果芯片团队的协同合作方面积累了更丰富的经验。

因此苹果不太可能在 iPhone 18 Pro 上引入长鑫存储作为新的内存供应商。不过，iPhone 18 标准版仍有机会采用国产内存方案。

据悉，WMCM 是当前半导体行业最先进的封装工艺之一，它能够在晶圆层面上将 CPU、GPU、NPU、内存等多种不同功能的芯片直接并行整合。

其核心优势在于更高的互连密度、更优异的散热性能以及更灵活的芯片配置。通过这种 " 先封装后切割 " 的方式，WMCM 有助于简化制造流程、提升良率。

综合来看，iPhone 18 Pro 可能无缘长鑫存储芯片。但对于苹果而言，将国产 DRAM 作为议价筹码，在与三星、SK 海力士、美光这三大海外存储厂商进行合作洽谈时，能够掌握更强的议价主动权，从而有效压低芯片采购价格。