【CNMO 科技消息】7 月 13 日，据外媒报道，三星半导体代工业务部门获得了特斯拉自动驾驶芯片 AI5 的设计图纸，并预计将在明年进行正式量产。

据了解，该消息来源为三星的一位高级工程师在最近 SNS 的发文：" 特斯拉 - 三星 AI5 芯片已进行 Tape-Out，预计将在美国德克萨斯州泰勒工厂使用三星 2 纳米工艺生产，并将搭载在特斯拉的最新产品上。"Tape-Out 是新型芯片设计的最后阶段，通常意味着芯片生产的规模已制作完成，已经进入到了量产前的阶段。

三星

CNMO 科技了解到，AI5 芯片是特斯拉下一代自动驾驶及机器人专用芯片，宣称设计性能较前代提升高达 40 倍。三星将使用 2 纳米工艺的改进版 "2P+ 工艺 " 量产 AI5，其中 "+" 意味着在保持相同的设计资产（IP）的同时，通过芯片设计、工艺集成优化（DTCO）、功能添加，提高良品率、性能、功耗和面积。

特斯拉工厂

DTCO，指的是从开发制造工艺开始，就考虑芯片设计、晶体管布局和布线结构的技法。三星认为，随着工艺的微型化，布线结构和设计限制会变得更加复杂，因此 DTCO 的重要性将不断增加。"2P+" 计划将于 2027 至 2028 年进行量产。

据悉，特斯拉将 AI5 的量产分别委托给了台积电和三星。早在去年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克就在社交媒体 X 上表示，AI5 的芯片设计已经完成。当时业界普遍推测，特斯拉完成的芯片设计之一就是台积电的。但是如果是使用两家以上的代工厂，即使是相同的芯片也可能有细微差别。