证券之星消息，北京君正 ( 300223 ) 07 月 14 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘 你好 贵司的端侧视觉智能体 是否送客户测试？？？～～～端侧视觉智能体备参加哪个展览会？？？想去现场看看。。。谢谢 回答

北京君正董秘：您好！公司智能视觉 SoC 可应用于各类端侧智能视觉类产品，公司会积极进行市场推广。谢谢！

投资者：董秘您好，华为发布了韬定律 V2，核心为 LogicFolding 逻辑折叠的 3D 有源逻辑堆叠技术。请问公司：CPU 内核研发路线中，是否规划布局这类单元级 3D 逻辑堆叠技术，V3、V4 内核是否会采用相关设计？

北京君正董秘：您好！目前未规划采用 3D 堆叠方案。谢谢！

投资者：  T43、X3000、T50 等在研 / 规划芯片，是否规划采用逻辑折叠或同类 3D 逻辑架构？

北京君正董秘：您好！目前未规划采用 3D 堆叠方案。谢谢！

投资者：董秘 您好，想了解贵司车载以太网产品线的升级规划：目前千兆车载 PHY 的研发和客户导入进度如何？预计大致的量产时间窗口是怎样的？另外公司在 2.5G 等更高速率的车载以太网上有没有前瞻布局？谢谢 您的回答。。。

北京君正董秘：您好！公司目前暂无车载以太网相关产品，公司 G.vn 产品为车载互联芯片产品。谢谢！

投资者：7 月 10 号股东户数是多少

北京君正董秘：您好！截止 7 月 10 日的股东户数为 125400 户。谢谢！

投资者：董秘您好，持有公司股票多年，一直看好公司自研 CPU 的技术路线与差异化优势。但近年明显感受到 V、X、W 系列核心产品的更新迭代速度不及市场预期，面对同行快速的产品推新节奏，十分担心公司会逐步错失细分市场的窗口机遇。想请问公司管理层是否重视产品迭代速度的问题？后续会采取哪些具体措施提升研发效率、加快新品推出节奏？谢谢。

北京君正董秘：您好！CPU 研发复杂度较高，公司后面将要投片的 T42 即全面采用公司自研的 RISC V CPU 核，谢谢！

投资者：公司是否有计划进一步加大相关研发资源投入，缩短产品迭代周期，跟上行业技术演进与市场需求节奏？

北京君正董秘：您好！公司会不断加大研发力度，提升公司产品竞争力。谢谢！

投资者：董秘您好， 公司三季度各产品线相比二季度的涨价节奏是否有所放缓？目前三季度的价格调整是否已全部落地，对三季度毛利率的影响如何？谢谢。

北京君正董秘：您好！目前三季度公司 DRAM 价格有所上涨，客户第三季度的采购订单均会按照约定的价格执行。谢谢！

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