文 | 半导体产业纵横

2026 年过半，汽车行业交出了一份令人不安的成绩单。第一季度，行业利润率降至 3.2%，创下十年新低。而几乎在同一时期，蔚来宣布其自研神玑芯片出货量突破 55 万颗，单车智驾硬件成本降低约一万元；理想马赫 M100 在 5 月实现量产上车，成为全球首款量产的动态数据流 AI 芯片。一降一升之间，一个清晰的产业信号已经发出——当利润空间被压缩到极致，任何能够降低 BOM 成本的技术都不会被放过。舱驾融合与中央计算，恰好站在了这个交叉点上。

过去，一辆智能汽车至少需要两套独立的计算系统——一套管智能座舱，一套管智能驾驶。各自有各自的芯片、内存、散热和线束布局。两个 " 大脑 " 各自运行、互不联通，不仅造成硬件冗余和空间浪费，系统之间的协同也极为生硬。而今天，舱驾融合正在把这两个 " 大脑 " 合并成一个。这场变革的核心，是用一颗芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，共享同一片内存池——业内称之为 " 单芯共享内存 " 的终极形态。从 " 一盒双板 " 到 " 一芯共享 "，这场演进正在以超出预期的速度改写汽车半导体的游戏规则。

从 " 一盒双板 " 到 " 一芯共享 "

舱驾一体的硬件整合并非一蹴而就，而是经历了一条清晰的演进路径。最初的形态是 "One Box"：一个盒子装两块板。智能驾驶域控制器和智能座舱域控制器被装入同一个物理机箱，住在同一屋檐下，但各过各的。其价值主要在于节省独立的壳体、简化线束布局。特斯拉的 HW3.0 与 HW4.0、小米的四域合一控制器是这类形态的典型代表。

再进一步是 "One Board"：一板双芯。智驾与座舱的计算芯片被放置在同一块印刷电路板上，芯片间通信从跨板的 " 长途跋涉 " 变为板内走线的 " 邻里串门 "。蔚来 2024 款中央计算平台 ADAM 采取的就是这种硬件形态：智驾与座舱芯片在同一 PCB 板但硬件隔离。到了 2026 年，广汽正式发布星灵电子电气架构 4.0，搭载 3nm 旗舰芯片，首次实现智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一。小鹏发布全新一代 EEA4.0 电子电气架构，小米 YU7 四域合一，电子电气架构体积减少 57%。国内领先的主机厂已构建起 " 一个中央计算平台加两至四个区域控制器 " 的 EEA 架构体系。芯片不再是单纯的硬件采购项，而是整车智能化架构的核心组成部分。

最终的终极形态是 "One Chip"：单芯共享内存。一颗系统级芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，数据在芯片内部以纳秒级延迟、每秒数百 GB 的带宽自由流动，计算资源成为一个可被统一调度的池子。地平线星空 6P、黑芝麻智能武当 C1296 等方案所锚定的，正是这个层级。

谁在做 " 一颗芯片撑全车 "？

在这场竞赛中，本土芯片厂商已经成为不可忽视的力量。2026 年 4 月，地平线发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片 " 星空 "6 系列。旗舰款星空 6P 采用 5nm 车规制程，BPU 算力 650TOPS，内存带宽 273GB/s。更关键的是，地平线在芯片内部首创了 " 城堡 " 物理隔离架构——座舱与智驾各自跑在独立的计算单元上，互不影响，但又能共享内存。星空 6P 已斩获北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企及博世、电装等国内外 Tier 1 的合作意向。奇瑞 iCAR 已宣布成为星空芯片的首批合作方。地平线创始人余凯表示，这颗芯片要将 " 空间占用缩小 50%、单车综合成本降低 1500 至 4000 元、研发交付周期从 18 个月缩短至 8 个月 " 同时变为现实。

几乎同时，黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，双方联合打造的东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台搭载了武当 C1296 芯片。武当 C1296 采用 7nm 车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU 车控四大域的硬件级融合，并已通过 ISO 26262 功能安全最高等级 ASIL-D 认证。该平台将率先搭载于东风奕派 007，并计划 2026 年至 2027 年陆续在多款量产车型上规模化应用。这也是首个本土舱驾一体量产化平台。黑芝麻智能产品副总裁丁丁透露，公司下一代芯片已经在规划中，预计 2027 年左右推出，将采用更先进的工艺制程。

芯擎科技则在 2026 年 4 月发布了 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片 " 龍鹰二号 "。AI 算力达 200TOPS，集成 12 核 CPU、10 核 GPU，带宽高达 518GB/s，原生支持 7B 以上多模态大模型，计划于 2027 年第一季度启动适配。芯擎科技创始人汪凯透露，龍鹰二号可以同时保证 AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。" 龍鹰一号 " 在座舱市场卖了百万颗之后，芯擎在 2026 年 4 月顺势推出了 " 龍鹰二号 "，5nm，200TOPS，2027 年 Q1 启动适配。芯擎创始人汪凯的说法是，这颗芯片能同时扛住 AI、座舱、智驾三个任务。值得留意的是，它的架构覆盖从入门到旗舰的各个价位段——芯擎显然不想只做座舱的生意。

芯驰科技则选择了另一条路径——面向中央超算架构发布 AMU 安全实时算力基座。旗舰产品 E3800 单芯片集成超十核，引入航天级嵌入式存储，性能为传统 eFlash 的十倍至二十倍，集成高性能 NPU，实现 CPU 与 NPU 深耦合协同。芯驰的定位是 " 中央智控小脑 "，为整车中央计算提供实时算力底座。与地平线、黑芝麻主打高算力 AI SoC 不同，芯驰聚焦的是决定车辆底盘控制、车身响应等实时性任务的安全算力——这两者构成了中央计算平台的一体两面。

国际巨头同样在加速布局。高通 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775）已实现量产部署，获得九款车型定点。更高性能的骁龙 8797 则进入规模化落地前夜。北汽极狐阿尔法 T5 成为国内首个基于高通 8775 实现舱驾一体量产的车型，拿下 " 舱驾一体第一车 " 的名头。车联天下基于骁龙 8775 打造的 AL-A1 域控，是全球首个量产的单芯片舱驾融合域控方案。零跑全新旗舰 SUV D19 则首发双高通 8797 中央域控芯片，构建舱驾一体架构。

英伟达 DRIVE Thor 已于 2025 年量产，合作车企包括比亚迪、理想、极氪和小米。2026 年 4 月北京车展上，联想车计算推出国内首批基于 NVIDIA DRIVE AGX Thor 的舱驾智算平台 Auto AI Box。极越宣布从 2026 年起量产车型将搭载 NVIDIA DRIVE Thor。安波福于 2026 年 6 月宣布扩大与英伟达合作，为 Jetson Thor 打造 " 量产级基座 "。英伟达还拉上联发科补座舱的课，试图以 Thor" 通吃 " 全局。英伟达汽车业务副总裁 Danny Shapiro 表示，公司在中国的汽车业务正在大幅增长，2026 年将成为汽车业务重要的收入贡献年。

车企自研的浪潮同样汹涌。蔚来神玑 NX9031 已在 ET9、ES9、ES8 等全系高端车型上大规模量产，截至 2026 年初出货量已超过 55 万颗。理想汽车在 2026 年 5 月实现马赫 M100 量产上车，成为全球首款量产的动态数据流 AI 芯片，算力达 1280TOPS，采用数据流架构宣称利用率超 82%。小鹏基于三颗自研图灵 AI 芯片构建超算平台，总算力达 2250TOPS。比亚迪璇玑 A3 三芯并联超 2100TOPS。

为什么偏偏是 2026 年？

如果非要问舱驾融合为什么偏偏在 2026 年爆发，答案可能一点都不浪漫——就是钱。

过去三年的价格战加上高强度研发投入，把中国车企的利润榨到了极限。2026 年第一季度行业销售利润率只剩下 3.2%，绝大多数中国车企的单车净利润都低于一万元。在这么薄的利润下面，任何能省几百块钱的技术都会立刻被拿到桌面上讨论。

舱驾融合正好是那个能省钱的方案。地平线说星空芯片能把单车综合成本砍掉 1500 到 4000 元。芯擎的龍鹰二号号称能省 2000 到 3000 元。芯驰 X10 的方案也能省 1500 到 3000 元。研发周期从 18 个月缩短到 8 个月，空间占用缩小一半。

蔚来李斌也曾表示：以前蔚来大量采购英伟达 Orin-X，高峰期一年花了 3 亿美元。单车四颗 Orin 的成本在 1900 到 2500 美元之间。神玑芯片上车后，单车智驾硬件成本降了大约一万元人民币。这个数字放在任何一家车企的财务报表上，都足以让 CEO 拍板推进自研。

第二个推动力则是，分布式架构已经走不下去了。

过去十年汽车行业干了一件事——往车上堆 ECU。每加一个功能就塞一个 ECU，座椅加热一个、车窗升降一个、雨量感应一个、自动大灯一个。最后一辆车上塞了上百个 ECU，线束总长超过两公里，重量堪比一个成年人。这种堆法的后果是什么？软件升级难如登天，跨功能协同几乎不可能，线束的物料成本和组装成本也高到离谱。

2026 年，这个模式走到了尽头。再往下堆，重量影响续航，复杂度让研发周期失控，通信延迟让整车响应跟不上。行业形成的一个共识是：下一代整车架构必须是中央计算加区域控制。舱驾融合成了电子电气架构走向中央计算的一个关键台阶——先把座舱和智驾两个最吃算力的域合并，为后续底盘、动力、车身的全面收拢打个样。

真正难的地方，不在硅片上

单芯片方案听上去很美好，但工程师们面对的现实要复杂得多。座舱芯片本身就是异构计算的集大成者—— CPU、GPU、NPU、视频编解码、音频处理、显示输出挤在一块硅片上，复杂度已经高得惊人。自动驾驶芯片追求的是另一套逻辑：确定性。每一帧图像数据进来，多长时间能完成推理、能输出控制信号，这个时间必须精确可预测，不能有丝毫抖动。一个是极致多功能集成，一个是极致时序确定。这两套设计哲学放在同一颗芯片上，本身就是极限工程挑战。

ADI 中国区副总裁张远涛从另一个角度印证了这个判断。在他看来，高端车企不愿做单芯片融合，原因就两条。成本端，" 高端车不用太多考量成本问题，在用料上也不会去追求极致多合一的降本方案 "。风险端，" 集成的方案带来的是复杂度的提高，专用芯片用在专业领域上，无论是从安全性还是从性能上都会更好 "。高端车宁可座舱用一颗顶级芯片、智驾用两颗甚至四颗，各自拉满、互不干扰。不是因为单芯片技术不行，而是对高端产品来说，性能和安全的 " 确定性 " 比省几千块钱重要得多。

恰恰是这种逻辑的反面，让中低端车型成了舱驾融合最香的战场。十几万的车，座舱和智驾分别用两颗芯片，BOM 成本一下子就上去了，单颗性能过剩、两颗加起来又不够用——这种尴尬在单芯片方案面前迎刃而解。张远涛的判断是，在中低端市场，舱驾融合是确定的大趋势，" 甚至说最后是一个芯片去覆盖智驾和座舱，因为这样真正意义上可以实现成本的管控以及平台化的趋势 "。而在中高端市场，" 很可能会走分立的 SoC，就是会有独立的座舱 SoC，然后有独立的智驾 SoC，但是有可能会形成一种 One Box 的方案——两块板子放在一个 box 里面，或者是两个芯片做在一个板子上 "。

所以舱驾融合的渗透路径很可能不是 " 自上而下 "，而是 " 自下而上 " ——先从出货量最大的中端市场打进去，高端市场则长期走分体架构加物理集成的路线。