7 月 14 日，联芸科技（688449.SH）公告称，预计 2026 年半年度归属于母公司所有者的净利润为 5.17 亿元左右，同比增长 821% 左右。2026 年上半年，整体存储市场需求保持增长，行业格局持续优化。

公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 及企业级 SATA 主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长。公司在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，存储主控芯片 PCIe5.0 芯片支持 NVMe2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在 OEM 厂商端量产；UFS3.1 主控芯片实现对 QLCNAND 支持，在 NAND 价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级 PCIe5.0 主控芯片已处于量产测试阶段，相关研发工作有序推进，目前尚未贡献营收，后续量产节奏及业绩贡献存在一定不确定性。

此外，公司新一代车载感知信号处理芯片满足 4D 成像毫米波应用要求，适配 L2+ 及以上高阶辅助驾驶应用，2026 年初完成客户导入，第二季度出货逐步推进。2026 年上半年归属于母公司所有者的净利润中预计非经常性损益的金额为 46,303 万元左右，较上年同期大幅增加，主要为公司通过战略配售持有的盛合晶微（688820.SH）股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加，该事项属于非经常性损益。公司 Q2 净利润预计 5.08 亿，Q1 净利润 0.09 亿，据此计算，Q2 净利润预计环比增长 5636%。

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