财联社 7 月 15 日讯（编辑 马兰）英特尔在芯片代工领域迅速崛起，科技巨头们正在关注这家公司的先进制程，以解决台积电产能不足的供应困境。

根据 KeyBanc 和 FactSet 的报告，英特尔的下一代制程技术，包括 18A 和 14A 都取得了卓越的成功。报告称，英特尔晶圆代工已与 AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和 OpenAI 等公司达成合作。

由于台积电产能严重短缺，无法满足所有客户的需求，英特尔的制程工艺成为众多外部客户的理想选择，而良率的提升是这一决定的重要推动力。

报告指出，英特尔 18A 工艺的良率已从上一季度的 65% 提升至 85%，仅次于台积电 N2（2 纳米）工艺 90% 的良率，但远高于三星 SF2 工艺 50-60% 的良率。

英特尔表示，随着 18A 处理器产能爬坡的继续，今年晚些时候将向市场推出更多 Panther Lake（第三代酷睿 Ultra 处理器）和 Wildcat Lake（第三代酷睿入门级移动处理器）系列‌产品。在数据中心方面，英特尔正在扩大 Intel 4 和 Intel 3 的产能，因为人工智能预计将推动其 CPU 业务在今年增长 25-30%，并在来年再增长 50%。

技术迅速进步

台积电是目前唯一一家可以提供尖端工艺和封装技术的半导体制造商，但英特尔正成为其强劲的竞争对手。英特尔目前仅推出了 18A 制程节点，并已实现量产，其更先进的 18A-P 尚处于风险生产阶段，14A 制程节点则预计在 2028 年进行风险生产，并在 2029 年量产。

此外，英特尔的先进封装 EMIB 工艺也取得了重大进展。报告指出，英特尔的 EMIB-T 芯片良率已达到传闻中的 98%。而就在三个月前，英特尔 EMIB 芯片的良率还只有 90%。

这也为英特尔与台积电竞争提供了基础，因为台积电的 CoWoS 封装技术早已达到了 98% 至 99% 的良率。不过，台积电的产能限制同样也为 EMIB 突围留下了缺口。

据悉，应用英特尔 EMIB 封装技术的产品目前包括英伟达的 Feynman GPU、谷歌的 TPU HumuFish 和亚马逊 AWS Trainium 3。

这些技术上的进步无疑将为科技巨头交由英特尔生产芯片提供信心，同时提振英特尔的未来业绩。KeyBanc 在报告中将英特尔的目标股价从 110 美元提升到 155 美元，强调该公司将受益于 AI 服务器需求强劲、制程良率显著提升、客户设计中标增加、以及价格上调等因素。