【CNMO 科技消息】7 月 15 日，据外媒报道，除英伟达外，台积电、三星电子等头部晶圆代工厂均将硅光子定为下一代半导体封装核心技术，加速共封装光学（CPO）商业化落地。

据 CNMO 科技了解，CPO 的核心思路是：芯片间数据传输摒弃传统电信号，改用光路互联。将硅光子芯片与图形处理器（GPU）这类需要高速处理海量数据的高性能半导体集成封装为一体。

硅光子技术本质是把芯片内部传统电信号传输线路替换为光通路。相比传统铜线布线传输数据，光路传输信号损耗更低、发热更少，能够以更低功耗、更快速度传输海量数据。

台积电正在推进自研光学封装平台 COUPE 的商用化。COUPE 将光学裸片与电路裸片进行三维堆叠，大幅降低信号损失。台积电与英伟达、博通等全球科技公司合作，主导硅光子学标准生态。据悉，其已完成量产准备，预计今年下半年开始大规模生产。

三星电子则加速开发结合内存缓冲器与光学 I/O 技术的下一代 CPO 解决方案，有望最早于明年启动初代解决方案量产。近期，三星成功获得一家大型光通信模块企业的研发项目订单，作为韩国政府主导的 K-On-Device 项目的一部分，开发无人机用 AI SoC，计划今年下半年开始量产。