快科技 7 月 15 日消息，据报道，三星已完成特斯拉下一代 AI5 FSD 芯片量产版流片，将在其 2nm 工艺节点上量产，首批搭载车型可能为 Model Y 和 Cybercab。

特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克曾披露，其综合性能较前代 AI4（HW4.0）提升约 40 倍，核心指标全面爆发。

据一位晶圆厂工程师透露，三星已完成 AI5 芯片量产版流片，准备在其 2nm 工艺节点上为特斯拉最新车型量产该芯片。

特斯拉可能会在 Model Y 和 Model 3 等热门车型的新生产批次中搭载 AI5 FSD 计算机，而非等待下一次改款再引入。

目前 2026 款 Model Y 搭载的 AI4 芯片采用 5nm 工艺制程，而 AI5 芯片流片采用的是三星 2nm 节点，此前外界预期 AI5 将使用 3nm 工艺，2nm 节点的消息因此引发关注。

原计划首发 2nm 工艺的是 AI6 处理器，但 AI6 要到 2028 年才会进入特斯拉车辆和机器人产品线。

此外，三星位于美国泰勒的晶圆厂今年可能尚未按计划完工，因此该工程师透露的消息可能意味着初期仅有少量芯片产出。

马斯克此前确认，三星将在 2026 年为特斯拉提供 AI5 芯片样品和少量量产单元，但大规模量产要等到明年。

从规格来看，AI5 芯片的有用算力为 AI4 的 5 倍，内存容量提升 9 倍。

针对全自动驾驶（FSD）和神经网络工作负载，AI5 的推理速度最高可达 AI4 的 40 倍，标准任务功耗在每颗芯片 150W 至 250W 之间。