快科技 7 月 15 日消息，三星电子正在考虑将 Google 2 纳米 TPU 的 I/O Die 后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。

Google 10 代 TPU（代号 Icefish）与联发科共同设计，预计 2028 年量产，TPU 分为计算处理器和 I/O Die，计算处理器由台积电 1.4 纳米生产，三星负责用 2 纳米生产 I/O Die。

I/O Die 负责在计算处理器和 HBM 之间传输数据，后端设计包括逻辑电路布局、测试电路设计、设计验证等环节。

目前三星考虑的外包公司包括 AD Technology 和 Gaonchips，但这些公司反应不热，更倾向于承接从设计到流片的全流程 ASIC（定制半导体）项目，利润比单纯做后端设计高很多。

三星此前独立完成特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计，但近期 2 纳米需求急增，人手紧张。

除了 Google 和特斯拉，三星近期还拿下 Anthropic、DeepX 等 2 纳米客户，业内分析认为台积电产能达极限，部分订单流向三星。

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