台积电最新季度业绩再度超越市场预期，印证了全球 AI 基础设施建设热潮对先进制程芯片需求的持续拉动。

7 月 16 日，台积电公布，截至 2026 年 6 月 30 日的第二季度净利润同比增长 77.4% 达 7066 亿元新台币（约合 220 亿美元），超出分析师平均预期的 6237 亿元新台币；营收同比增长 36% 至 1.27 万亿元新台币，折合美元约为 402 亿美元，接近公司指引区间上限。毛利率达 67.7%，高于市场预估的 67.1%，运营利润率为 60.3%，同样优于预期。

业绩发布时，市场焦点集中于台积电今年高达约 560 亿美元的资本开支计划，以及前沿制程与先进封装产能是否足以支撑进一步上调支出规模。台积电首席执行官 C.C. Wei 此前曾在 6 月警告，即便美国产能持续扩张，公司仍将在未来数年内无法满足以美国客户为主导的芯片需求。

与此同时，投资者也在权衡数据中心运营商大规模举债扩张的可持续性，以及 AI 巨额投入能否最终转化为可观回报。

业绩全面超预期，先进制程主导营收

台积电二季度业绩数据显示，营收同比增长 36%，环比增长 12%；净利润同比增幅更达 77.4%，环比增长 23.4%。以美元计，季度营收为 402 亿美元，同样实现同比增长 33.7%。

从制程结构看，先进技术（7 纳米及以下制程）合计占总晶圆营收的 77%。其中，3 纳米制程占比 30%，5 纳米制程占比 33%，7 纳米制程占比 11%；2 纳米制程为本季度新增出货，占比达 3%。

彭博分析师 Charles Shum 在业绩发布后表示，台积电 6 月销售数据进一步强化了 AI 及服务器处理器需求将抵消智能手机与 PC 市场疲软的判断，并认为这为台积电推进提价奠定基础，有望将毛利率展望推升至 67.5% 的指引上限附近，高于市场当前共识预期的 67.1%。

AI 资本开支浪潮持续，需求能见度延伸至 2030 年以后

台积电的资本开支规模被市场视为衡量全球 AI 基础设施需求的重要风向标，覆盖范围从英伟达 AI 加速器到特斯拉汽车处理器及 AI 服务器芯片。台积电已确认，2026 年资本开支将接近创纪录的 560 亿美元。

作为英伟达和苹果的主要芯片代工商，台积电被外界普遍视为 Meta 等科技巨头 AI 基础设施投资热潮的晴雨表。据估计，全球 AI 基础设施建设今年单年投入规模有望超过 7250 亿美元。

在存储芯片领域，SK 海力士预计内存芯片供应短缺将持续至 2030 年以后，数据中心运营商的大规模采购持续推高高带宽内存（HBM）等 AI 配套芯片的需求。

市场忧虑未消，AI 投资回报路径仍存不确定性

尽管台积电业绩亮眼，但投资者对整个 AI 产业链的隐忧并未消散。当前，主要数据中心运营商正持续借贷和融资以推进大规模建设，其 AI 投资中相当比例依赖不断膨胀的债务融资，而这些巨额投入能否产生丰厚回报，目前仍无确定路径。

围绕台积电的市场辩论也因此聚焦于两个核心问题：一是当前高企的股票估值是否已充分反映未来增长预期；二是以 Meta 为代表的科技巨头所建设的算力规模，是否超出其未来实际所需。

台积电方面对上述担忧持相反立场。C.C. Wei 此前明确表示，公司的产能扩张仍落后于需求，并预计这一缺口将持续数年。

台积电正加大在美国本土的产能投入。该公司计划向位于亚利桑那州的先进制造园区投入约 2650 亿美元。

市场对于本次台积电财报电话会议的关注点，亦包括公司将如何应对英特尔 EMIB-T 封装技术的市场竞争，以及特斯拉 Terafab 计划所带来的潜在挑战，以厘清台积电在先进封装领域的中长期竞争格局。

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