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三星晶圆厂代工人才承压 八成员工考虑两年内离职
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【CNMO 科技消息】7 月 16 日,据韩媒 fnnews 报道,三星半导体部门内部调查显示,三星晶圆代工事业部有 81.5% 的受访员工表示,未来两年内跳槽意愿 " 较高 " 或 " 非常高 "。这一比例不仅在三星半导体各业务部门中最高,也超过存储事业部 32.7% 的两倍。

三星

本次调查由三星最大工会——初期产业劳动组合三星电子分部开展,时间为 6 月 17 日至 30 日,共有 8297 名会员参与。整体来看,49.5% 的受访者表示未来两年内具有较高跳槽意愿。分部门统计,除晶圆代工事业部达到 81.5% 外,系统 LSI 事业部为 75.4%,半导体研究所为 60.6%,存储事业部则为 32.7%。

各部门之间差距明显,可能与业绩表现及奖金分配有关。报道指出,三星电子今年 5 月通过劳资协议引入半导体特别经营绩效奖金制度,奖金资金与业务利润挂钩。由于存储业务目前承担三星半导体部门主要利润,其员工预计获得的绩效奖励明显高于晶圆代工和系统 LSI 部门,由此引发部分非存储部门员工对待遇差距的不满。

CNMO 科技了解到,这也有可能与 SK 海力士启动招聘,以及传闻中的重磅薪酬消息有着不可分割的关系:该企业员工今年人均奖金最高可达 12 亿韩元(近 600 万元人民币)。

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