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TCL中环最新公告:子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目
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TCL 中环 ( 002129.SZ ) 公告称,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设 " 集成电路用半导体大硅片深圳项目 ",项目总投资预计约 119.6 亿元。项目规划产能为 12 英寸抛光片、外延片及测试片共计 70 万片 / 月,建设期共 60 个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。本次投资有利于公司贴近下游市场,持续完善全产品能力,进一步提高 12 英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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