睿思网讯：7 月 17 日，TCL 中环公告，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设 " 集成电路用半导体大硅片深圳项目 "，项目总投资预计约 119.6 亿元。项目规划产能为 12 英寸抛光片、外延片及测试片共计 70 万片 / 月，建设期共 60 个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高 12 英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。