7 月 17 日，TCL 中环（002129.SZ）发布公告称，公司子公司中环领先将以深圳中环领先为实施主体，建设集成电路用半导体大硅片深圳项目，项目预计总投资额约 119.6 亿元。该项目规划 12 英寸抛光片、外延片及测试片合计产能为 70 万片 / 月，建设周期共计 60 个月，项目资金将通过自有资金、股权融资、银团贷款等渠道筹措。（央广财经）

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