7 月 19 日 , 杭州联汇科技股份有限公司 ( 简称 :Om AI 联汇 ) 在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》分论坛 , 议题重点聚焦端侧模型技术研讨与产业落地 , 是本届 WAIC 唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场正式发布《端侧多模态基座与 AI 硬件协同发展倡议》, 同时上线 Om AI 联汇 VLX 开发者社区 , 标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索 , 迈入产业链深度协同的全新阶段。

多方视角汇聚共识 : 端侧原生破解物理 AI 落地难题

当前行业主流端侧 AI 方案 , 普遍采用 " 云端预训练 + 终端裁剪压缩 " 技术模式 , 该方案已成熟应用于各类数字化场景。但但随着 AI 技术加速向真实物理世界渗透 , 物理场景对 AI 系统提出了低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求 , 传统云端迁移式方案的短板持续凸显 , 行业亟需底层技术架构创新 , 支撑物理 AI 的规模化落地。

本次论坛汇聚高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域专家学者与产业代表 , 通过深度研讨 , 观点逐步收敛 : 端侧原生架构更适配物理 AI 场景的商业化落地。Om AI 联汇 CEO 兼首席科学家赵天成指出 , 物理世界实时、动态、高频的交互特性 , 决定了端侧 AI 不能是云端模型的 " 简易减法版 ", 须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位与会学者进一步佐证 : 具身智能规模化落地的核心瓶颈 , 集中在终端实时感知与动态自适应能力 ; 叠加全球数据合规政策趋严 , 端侧本地化运行的安全优势 , 已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。

作为国内率先布局、落地端侧原生技术架构的企业 ,Om AI 联汇长期深耕底层架构创新 , 自研面向物理世界的 VLX 端侧流式多模态模型系列 , 针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前该模型系列已开放线上体验通道 , 本届 WAIC 为其首次线下公开亮相 , 获得产业各界高度关注。

标准共建先行 : 倡议与开发者社区双轮驱动生态协同

当前端侧 AI 产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题 , 与多元算力产业早期困境高度相似。统一标准体系建设 , 成为推动端侧原生从实验室验证走向规模化商用的关键抓手。

针对这一痛点 ,Om AI 联汇正式发起《端侧多模态基座与 AI 硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向 : 一是共建端侧原生技术标准 , 推动评估体系、接口规范、安全框架标准化 ; 二是共研软硬一体联合方案 , 推动模型 - 芯片协同、端云协同边界探索 ; 三是共拓物理 AI 产业场景 , 推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放 , 旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人力量 , 打破技术壁垒、消除行业孤岛 , 推动端侧 AI 产业规范化发展。

同步上线的 VLX 开发者社区 , 为倡议落地提供了核心技术底座。据悉 , 该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI 开发者全面开放 VLX 端侧多模态基座完整能力 , 配套标准化模型调用接口、全场景适配 SDK 与一站式技术支持服务 , 大幅降低端侧多模态 AI 开发门槛 , 助力前沿技术快速落地千行百业实景场景。

锚定真实刚需 : 物理 AI 产业窗口期已经打开

本次论坛两场深度产业对话 , 从消费端与产业端双向验证端侧原生技术的落地价值。

嘉宾对话环节 , 行业资本从产业投资视角剖析了消费端侧智能的爆发逻辑 , 明确核心行业判断 : 在通用算力底座日趋完善的当下 , 智能终端产业的核心稀缺资源 , 已转变为适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力 , 这也是 AI PC、智能穿戴等终端硬件实现规模化普及的关键前提。

产业圆桌环节 , 终端制造、产业运营、公共执法、技术服务四大核心产业链环节嘉宾共同印证 , 低空经济、海事作业等专属场景中 , 端侧 AI 已从可选智能化升级 , 转变为产业刚需配置。相关场景下的智能设备 , 必须具备本地自主运行能力 , 彻底摆脱网络环境限制 , 以智能化自主作业模式替代传统人工操作 , 大幅提升作业效率与安全性。

赵天成表示 :" 物理世界并非云端数字世界 AI 的简单延伸 , 端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。" 未来 , 依托产业协同倡议与 VLX 开发者社区双引擎 ,Om AI 联汇将持续深耕端侧原生技术创新 , 联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理 AI 产业生态 , 助推 AI 硬件产业迎来全新爆发。