财联社 7 月 21 日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，英国人工智能新材料初创公司 CuspAI 宣布，公司已完成 4.5 亿美元融资，投资方包括英国政府以及亚马逊创始人杰夫 · 贝索斯旗下投资基金。该公司正致力于利用 AI 发现全新材料，以推动芯片等关键产业的发展。

CuspAI 还宣布成立 "AI 材料铸造厂 " 联盟，该联盟由超过 45 家公司组成，包括芯片设计巨头英伟达和社交媒体公司 Meta 等，旨在整合算力资源，为辅助研究人员开发新材料的软件提供算力支持。

此次 B 轮融资由风险投资机构 Kleiner Perkins 和 NEA 联合领投，融资后 CuspAI 估值达到 26 亿美元。公司计划进一步扩大在美国、亚太地区以及欧洲的业务布局。

CuspAI 联合创始人 Chad Edwards 和 Max Welling 声明称：" 许多重大技术突破最终都归结于材料问题。而下一代技术——从更低成本的碳捕集，到半导体以及更清洁的水资源技术，目前都受困于一个问题：我们仍在等待那些尚未被发现的新材料。"

CuspAI 表示，此次合作旨在解决制约产业发展的 " 材料瓶颈 "。目前，包括半导体、清洁能源以及先进制造业在内的多个行业，都面临新材料研发不足的问题。

公司表示，其 AI 平台 "MIRA" 可以帮助合作伙伴完成完整的新材料发现流程，包括通过生成式 AI 设计新材料；进行计算模拟；规划合成路径；协调实验验证。

Edwards 声称：" 随着 AI 正在改变物理世界，新材料将在半导体、能源以及先进制造领域打开新的发展边界。AI 材料铸造厂将英伟达加速计算基础设施与全球顶尖的化学和材料科学能力结合起来，为推动下一代材料发现提供动力。"

此轮融资中，英国主权 AI 风险投资基金和贝索斯旗下 Bezos Expeditions 成为新投资者。此外，新加入的投资方还包括 Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures 以及荷兰投资机构 Invest-NL。

CuspAI 还宣布，已邀请芯片企业 AMD 董事会成员、半导体行业资深人士 Abhi Talwalkar 加入公司顾问委员会。同时，公司顾问阵容还包括现代 AI 领域的重要人物——杨立昆和杰弗里 · 辛顿。

此外，CuspAI 表示，公司已聘请前苹果和谷歌高管 John Giannandrea，其将协助公司建立美国材料研发中心。