快科技 7 月 22 日消息 ，当地时间 7 月 21 日，英伟达官宣重磅进展，面向 " 千兆级 AI 工厂 " 打造的 Vera Rubin 平台正式开启全球规模化部署，目前 CoreWeave、谷歌云、微软 Azure、甲骨文云等主流云厂商，均已落地采用 Vera Rubin NVL72 系统。

英伟达称，CoreWeave 测试显示，Vera Rubin NVL72 相比 Grace Blackwell NVL72，每兆瓦可实现 10 倍 Token 吞吐提升。

该平台整合 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-6 交换系统，旨在提升 AI 训练和推理效率。

英伟达表示，Vera Rubin 已覆盖全球 350 多个工厂节点、30 个国家，目标是降低 AI 基础设施成本并提高能源利用效率。

此外，该平台还有一大核心亮点，英伟达曾在 6 月 21 日官宣，Vera Rubin 全系搭载 100% 全液冷散热技术，系统无任何散热风扇，冷却液运行温度可达 45 摄氏度，散热效率与稳定性大幅升级。

值得注意的是，英伟达释放 Vera Rubin 平台利好消息，存在明确的市场战术布局。

据悉，AMD 年度重磅科技大会 Advancing AI 2026 将于 7 月 22 日至 23 日在旧金山举办，英伟达选择在发布会前一日官宣核心产品优势，意在提前抢占市场先发制人。

瑞银前瞻研判，本次 AMD 大会数据中心端，AMD 有望正式官宣代号 "Venice" 的新一代 EPYC 服务器处理器量产信息，并披露 Verano 系列产品的详细参数与落地规划。

据悉，Verano 产品将采用台积电 2 纳米先进制程，搭配基于 LPDDR 的 SOCAMM2 内存方案，同时 AMD 或同步公布 Verano 之后的新一代 CPU 迭代路线，适配 AI 智能体爆发式增长的算力需求。

消费客户端层面，面对英特尔 18A 工艺 Panther Lake 笔记本芯片的推进节奏，AMD 将同步更新锐龙笔记本产品线动态，明确桌面平台 Zen 6 架构切换 2 纳米制程的升级规划，同时公布 Ryzen AI Halo 的最新研发进度。

据悉，Ryzen AI Halo 是 AMD 专门对标英伟达 DGX Spark 打造的核心产品，精准瞄准高速增长的个人 AI 设备赛道，也是迄今为止 AMD 在消费级 AI 算力领域，对英伟达发起的最重磅的一次市场挑战。

而英伟达提前发布 Vera Rubin 平台的能效性能优势，或是为了提前锁定行业话语权，在新一轮 AI 算力竞赛中占据先发优势。