快科技 7 月 22 日消息，第六代高带宽存储器 HBM4 已在 AI 加速芯片领域完成技术落地，三星、SK 海力士与美光围绕 HBM4 的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润，谁落后谁就有可能出局！

三星率先实现 HBM4 规模化量产，业界估计其良率已冲到接近 70%。这得益于年初稳定超过 80% 的 1C 制程 DRAM 带动，三星的良率管控能力明显领先。

SK 海力士虽未公布精确数据，但业界判断其已进入稳定区间。为巩固超过半数的 HBM 市场份额，该企业正洽谈引进新设备以优化制程扩大产能。

美光因产能基础相对薄弱，正加速推动良率爬坡，大规模设备投资同步推进，全力提升产出能力。

三家的竞争焦点已全面回归 HBM。业内人士指出，三星抢先落地量产带来的业绩增量已在第二季度财报中得到体现，这一趋势预计将在下半年延续。

三星虽然已经抢占先机，但 SK 海力士凭借 HBM3 时代的积累仍有反超可能。随着 Vera Rubin 等 AI 加速芯片量产导入，全球前三强企业的 HBM4 良率竞争将进一步白热化。