金安国纪（SZ002636，股价 66.45 元，市值 483.76 亿元）7 月 22 日晚间公告称，公司与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，签订《金安国纪增资扩产项目投资协议》，意向投资金额约 20 亿元人民币（最终项目投资总额以实际投入为准），以满足覆铜板及半固化片持续增长的市场需求。

图片来源：金安国纪公告

据公告，上述投资事项已由金安国纪第六届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。公司还称，本项目具体投资方案尚未经董事会审议，项目具体投资方案经公司董事会审议后公司将及时公告。此外，本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

一季度末公司账面现金不足 4 亿元

公告显示，金安国纪此次投资的项目名为 " 珠海国纪增资扩产项目 "，项目意向投资约 20 亿元人民币，建成年产 2000 万张覆铜板及 4000 万米出售半固化片。公司拟使用自有或自筹资金实施。

据金安国纪 2026 年一季报，截至今年一季度末，公司的账面现金及现金等价物余额仅 3.78 亿元。

据公告，项目意向用地位于珠海市金湾区辖区内，使用年限为 50 年，总面积约 35000 平方米（以实际取得土地面积为准），预计的项目建设周期为两年。不过，珠海市金湾区人民政府将按照土地出让的相关政策规定，公开挂牌出让该地块的使用权，金安国纪则须按照国家法律法规规定的程序参与竞买项目用地。对此，金安国纪提示称，公司最终能否成功竞得土地使用权以及后续开发能否顺利开展存在不确定性。

对于本次对外投资对公司的影响，金安国纪称，本项目投资的实施符合公司战略发展规划，符合国家产业政策导向及珠海市金湾区产业发展定位和规划。本项目建成后，将进一步提高公司覆铜板产能、扩大公司覆铜板规模，提高公司的产品等级，提升公司核心竞争力。

金安国纪同时还提示称，项目实施尚需取得政府立项核准及备案、环评、能评、规划审批、施工招标和取得施工许可证等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

年内 PCB 及覆铜板产业链公司投资扩产不断

金安国纪在珠海斥资约 20 亿元建成年产 2000 万张覆铜板及 4000 万米半固化片项目的动作，并非行业孤例。《每日经济新闻》记者梳理 A 股 PCB（印制电路板）及覆铜板产业链的公告发现，面对下游算力、通信等高端需求的爆发，行业头部企业正在加速将宏观的扩产计划转化为 " 真金白银 " 的实体项目落地。  

在与金安国纪处于同一赛道的覆铜板（CCL）领域，南亚新材（SH688519）6 月 29 日晚间公告，拟投资建设年产 1400 万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资额约为 7.9 亿元，由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施。

在下游 PCB 制造环节，4 月 23 日晚间，深南电路（SZ002916）公告，拟投资不超过 46 亿元建设 " 高速高密高多层电子电路产品项目 "；3 月 17 日晚间，鹏鼎控股（SZ002938）宣布计划投资 110 亿元，用于建设淮安高端 PCB 产业园及 AI 类载板产能扩容。而沪电股份（SZ002463）在今年的产能加码尤为迅猛，年内已累计推进多个高端 PCB 扩产项目，其中包括 43 亿元的昆山人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目等。

除了 PCB 制造环节，上游材料端的扩产势头同样强劲，产业链上下游协同扩张态势明显。例如在 2026 年 5 月，德福科技（SZ301511）拟投资 31 亿元在九江建设高端 AI 电子电路铜箔项目；中国巨石（SH600176）也抛出了拟投资 44.31 亿元在淮安建设电子纱及电子布项目的计划。

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