快科技 7 月 24 日消息，据媒体报道，OpenAI 正加速布局高性能 AI 算力基础设施。

OpenAI 基础设施负责人近日透露，OpenAI 已于三个月前开始部署 AMD Helios GPU 机架，并计划与 AMD 合作开发下一代 MI500 系列 AI 芯片及其后续产品。

据悉，MI500 系列预计于 2027 年正式发布，将采用台积电更先进的 2nm 制程工艺，搭载全新 CDNA 6 架构与 HBM4E 内存。

其内存带宽将超越 MI400 系列基于 HBM4 方案所实现的 19.6 TB/s，进一步提升大规模 AI 训练与推理的效率。

AMD 首席执行官苏姿丰在今年 CES 2026 上表示，从 2023 年的 MI300X 到 2027 年的 MI500，AMD 目标在四年内实现 AI 性能千倍级跃升。这一路线图彰显了 AMD 在 AI 加速器领域持续加速的技术雄心。

与此同时，AMD 对市场前景持高度乐观预期。到 2030 年，AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元，数据中心 CPU 市场将达 2200 亿美元，整体计算市场规模则有望突破 2 万亿美元。