快科技 7 月 24 日消息，据媒体报道，AMD 在 2026 年度 AI 大会 "Advancing AI 2026" 上，CEO 苏姿丰正式推出首款机架式 AI 系统 Helios，直接对标英伟达旗舰产品。

该服务器搭载最新 Venice CPU 与全新 MI455X AI 加速器，两款芯片均由台积电制造，Helios 已全面投产，预计第三季度末开始出货，苏姿丰透露客户需求 " 非常强劲 "。

据介绍，Venice 基于台积电 2nm 制程，延续 " 性能核心 "（Zen 6）与 " 密度核心 "（Zen 6c）双轨设计。Zen 6 专注单核性能最大化，适配延迟敏感型负载；Zen 6c 则通过牺牲部分频率和缓存，换取更高核心密度，适合大规模并行任务。双轨组合使 Venice 可同时覆盖高频计算与高密度吞吐需求。

在本次大会上，AMD 披露了 Venice CPU 的四个不同的变体，旨在精准覆盖从通用计算到各类技术计算的所有场景，均基于台积电 2nm 制程工艺打造。

EPYC 9006 SP7：是 Venice 家族的 " 旗舰 " 产品，主要面向 "AI 优先 " 的数据中心现代化升级。采用 "Zen 6c" 核心，最高可配置 256 核心 /512 线程，最多 96 核心主频达到了 5.0GHz，支持高达 16 通道的内存，兼容运行速度为 12,800 MT/s 的 MRDIMM 内存条，以及运行速度为 8000 MT/s 的标准 DDR5 RDIMM 内存条。

EPYC 9006 SP8：旨在覆盖最广泛的数据中心工作负载，同时通过平衡的计算、内存和 I/O 资源优化系统经济学。可以说，" 平衡 " 是 SP8 的关键词，它没有追求绝对的最高核心数或最高内存带宽，而是在性能、功耗、成本和生态兼容性之间寻求最佳平衡点。SP8 的 " 平衡 " 体现在，核心数量支持最低 8 核心到最高 128 核心；支持 8 通道内存，每个通道配备两个 DIMM 插槽，并拥有相同的 128 条 PCIe 6 通道。SP8 的目标客户是 " 传统企业数据中心转型者 " ——他们需要将现有的 x86 应用迁移到新一代平台，同时逐步引入 AI 工作负载。SP8 提供了 " 一次升级，全面支持 " 的解决方案。

EPYC 9006X SP7 ( Venice-X ) ：专为加速技术计算设计，利用 AMD 3D V-Cache 技术通过在计算芯片（CCD）上方堆叠额外的 SRAM 缓存芯片，将 L3 缓存容量大幅提升至 1152 MB，可以加速技术计算等工作流。拥有最高 96 核心 CPU，主频最高 5.15GHz，最高支持 16 通道 MRDIMM（12,800 MT/s）。技术计算工作负载（如 EDA 电子设计自动化、CFD 计算流体力学、结构分析、基因组学等）通常具有数据集巨大（数百 GB 甚至 TB 级别）、数据访问模式不规则（难以通过预取优化）、频繁访问的工作集（working set）等特点。在这种情况下，更大的缓存意味着更多的 " 热数据 " 可以被保存在离核心最近的缓存中，减少对主内存的访问次数，从而大幅降低延迟、提升性能。

EPYC 9006 LP ( Verano ) ：为下一代机架级 AI 解决方案打造，专注于提高机架级效率，优化 CPU-GPU 互联和能效。具体参数方面，最高支持 72 核心，主频 5GHz，支持 LPDDR5x 内存，通过 Enhanced xGMI 技术针对 CPU 与 GPU 之间的高速互联进行专门优化，速率可达 112Gbps。

MI455X 同样率先采用台积电 2nm 制程，成为全球首款 2nm AI GPU，集成 3200 亿颗晶体管，基于 CDNA 5 架构，配备 432GB HBM4 内存，支持 FP4、FP6、FP8 等 AI 数据类型。

OpenAI 计划今年晚些时候启用 Helios，2027 年加速大规模部署，后续还将采用 AMD 下一代 MI500 芯片。微软、Meta、亚马逊、谷歌、甲骨文等云巨头均将采用 Venice CPU，联想、戴尔、超微电脑、HPE 等 OEM 也将推出基于 Venice 的服务器产品。

AMD 与 Cerebras 联合推出 AI 服务器组合方案，率先落地 Cerebras 数据中心。此外，AMD 与 OpenAI 达成多年期协议，预计每年为 AMD 带来数百亿美元收入，并赋予 OpenAI 收购 AMD 至多 10% 股份的选择权。另一重要合作来自 Anthropic：AMD 计划自 2027 年上半年起向其供应至多 2 吉瓦的 Instinct MI450 芯片，并配套最高 50 亿美元投资，双方将围绕 Claude 模型在 AMD 平台上的开发者生态展开合作。

在市场策略上，AMD 正着力从英伟达手中夺取数据中心份额，尤其聚焦推理计算。苏姿丰预测，到 2030 年整体计算市场规模将达 2 万亿美元，其中 AI 加速芯片占 1.4 万亿美元，CPU 占 2200 亿美元，而 2025 年市场估值约为 3650 亿美元。

近期展会上，AMD 在 Vultr、TensorWave 等云服务商展位旁展示了 Helios 机架，上述厂商均运营基于 AMD 硬件的数据中心，彰显了 AMD 在 AI 算力基础设施领域日益增强的竞争力。