【CNMO 科技消息】7 月 24 日，AMD 在 Advancing AI 2026 大会上发布 Helios 机架级 AI 平台和第六代 EPYC"Venice" 服务器 CPU，同时推出 Instinct MI455X GPU、MI430X、MI350P，以及面向软件开发者的 ROCm.AI 平台和面向机器人的 Kria AI 方案。

苏姿丰

CNMO 科技注意到，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰为这场发布会设定了清晰的主线：AI 计算正在从训练加速转向推理，Agent 又把一次模型调用扩展为持续推理、工具调用和任务执行。AMD 预计，2026 年全球约 60% 的 AI 算力将用于推理。

Helios 与 MI455X

MI455X 是本次发布的重点产品之一。它配备 432GB HBM4，显存带宽达 23.3TB/s，峰值 MXFP8 算力为 20PFLOPS，峰值 MXFP4 算力为 40PFLOPS。与上一代 MI355X 相比，显存容量最高提升 1.5 倍，显存带宽最高提升 2.9 倍，低精度峰值算力最高提升 4 倍。

AMD 给出了一项代际对比：在预生产环境下，MI455X 在 DeepSeek V4 Flash FP4 推理中的 Token 吞吐最高达到 MI355X 的 34 倍，Token 成本最高降低 18 倍。官方表示，这一提升包含硬件、低精度计算和软件优化等多重因素，仍需等待量产产品验证。

Helios 则是更具战略意义的产品。苏姿丰在 Keynote 中指出，前沿 AI 已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求，" 整个机架必须作为一个系统来设计 "。

Helios 将 72 颗 MI455X 组织成一个统一的机架级系统，提供约 31TB HBM4 和 260TB/s 聚合 Scale-up 带宽。系统由 18 个计算托盘和 6 个交换机托盘组成，通过 UALoE Scale-up Fabric 连接，实现机架内单跳互连。整机架功耗约为 225 至 245kW。AMD 将其概括为 " 机架成为新的系统 "。

在成本对比方面，基于 Kimi K2 Thinking 模型和预计系统价格的建模显示，Helios 每美元 Token 产出最高可比 NVIDIA Vera Rubin NVL72 高 30%；在特定交互性条件下，单 GPU Token 吞吐高出约 10% 至 15%。这些结果基于预生产系统和价格假设，量产后的表现仍有待验证。

Venice

AMD 同步发布了第六代 EPYC 9006 系列服务器 CPU，代号 Venice。苏姿丰认为，Agent 任务需要执行代码、查询数据库、调用工具并协调大量并行步骤，这正在形成一类新的服务器负载。她预计，Agent 数量将从百万级走向十亿级，服务器 CPU 市场也将随之显著扩张。

Venice 产品家族包括四条主要路线：面向高核心数和高性能的 EPYC 9006 SP7、侧重企业性价比的 EPYC 9006 SP8、面向 HPC 和 AI 数据预处理的 EPYC 9006X SP7，以及采用 LPDDR 内存的 EPYC 9006 LP。最高提供 256 个核心和 512 个线程，采用 Zen 6 架构，支持 PCIe 6.0 以及不同 DDR5、MRDIMM 和 LPDDR 配置。

ROCm.AI

AMD 将 ROCm.AI 定义为一个面向开发者的 AI 驱动平台。它在现有的 ROCm 基础软件栈之上加入 AI 辅助能力，用于 GPU 代码生成、迁移、调试和性能优化，支持与 Cursor、Claude、Codex、Gemini 等工具或模型配合使用。其核心目标是降低底层 GPU 编程与 CUDA 迁移的复杂度。

AMD 还介绍了 FlyDSL，采用 Pythonic DSL 设计，让 Python 开发者更专注算法表达。ROCm.AI 计划于 2026 年 8 月提供。AMD 披露，Hugging Face 上超过 300 万个模型可在 AMD 平台开箱运行，排名前十的开源 AI 项目已原生支持 AMD，相关开源贡献数量增长超过 10 倍。

本地 Agent

在客户端侧，AMD 展示了围绕锐龙 AI 400、锐龙 AI MAX 及 Ryzen AI Halo 开发者平台的本地 AI 推理能力。锐龙 AI 400 面向约 24B 以内的模型，锐龙 AI MAX 可支持更大规模模型。Ryzen AI Halo 开发者平台配备最高 128GB 统一内存，目标能力是原生运行最高约 200B 参数模型。

AMD 还预告了代号 "Gorgon Halo" 的后续平台，统一内存将提升至 192GB，本地模型规模上限扩大至约 300B。此外，AMD 与思科联合展示了企业级 Agent 端侧全栈方案，将锐龙 AI Halo 硬件与思科的网络、安全、策略控制能力结合。

Physical AI

AMD 在 Physical AI 领域发布了五项成果：Ryzen AI Embedded X100 系列芯片（已进入送样阶段）、Kria AI System-on-Module（120 × 120 毫米 COM-HPC 标准形态）、Kria AI Robotics Developer Platform（计划 2026 年第四季度可用）、AMD Robotics Software Suite，以及包括 30 多家伙伴的 AMD Robotics Partner Network。

至此，AMD 在 Physical AI 领域形成了芯片、量产模块、开发平台、软件和合作伙伴网络的基本结构。

AMD 认为，推理和 Agent 正在重写 AI 的范式。市场评价基础设施的方式从单颗芯片性能，转向每机架吞吐、单位 Token 成本、集群利用率和故障容忍能力。竞争单位从一颗 GPU 变成一整个机架，甚至一座数据中心。