当地时间周四，AMD 有史以来规模最大的 Advancing AI 大会正式揭幕。

大会上，CEO 苏姿丰发表长达一小时的主题演讲，一次性公布全面人工智能路线图并上调行业展望。

她乐观预测，2030 年 AI 加速器市场规模有望达到 1.4 万亿美元；数据中心 CPU 市场 2200 亿美元，整体 AI 计算市场 2 万亿美元。

不过，市场似乎并不买账。周四美股收盘，AMD 股价下跌 2.29%，报 539.69 美元。

Emarketer 分析师 Jacob Bourne 认为，AMD 股价走低，主要受到美股大盘整体走弱、半导体板块普遍遭到抛售影响。

拉长时间线来看，年初至今，公司股价持续走高，累涨 152%。

Helios重磅发布！

本次大会最受行业关注的产品，当属全新Helios 人工智能机架系统。

据悉，Helios 内置四大自研芯片：全球首款 2nm 服务器 CPU Venice、全球首款 2nm AI GPU MI455X、Pensando Salina DPU、Pensando Vulcano AI NIC。

在性能方面，苏姿丰表示，与英伟达 Vera Rubin 相比，Helios 算力提升 15%，HBM4 显存容量与带宽提升 50%，单位美元可生成代币数量提高 30%。

"Helios 无疑是全球顶尖的人工智能机架整机。"

她同时宣布，Helios 现已进入全面量产阶段，第三季度启动出货，2027 年下半年持续扩产交付。

与英伟达几乎独占市场的局面不同，AMD 正用一份份大客户协议构建自己的生态护城河。

就在本周，AMD 与Anthropic共同宣布了一笔最高 2 吉瓦算力的 Helios 采购协议，总价值约 50 亿美元。

Anthropic 联合创始人兼首席算力官 Tom Brown 称，适配进度 " 远超预期 "。

此外，OpenAI也是最早大规模接入 AMD 生态的头部人工智能企业之一。

OpenAI 基础设施负责人 Sachin Katti 表示，OpenAI 计划自今年年底开始大规模部署 Helios，并在 2027 年持续扩大规模。

他同时透露，OpenAI 计划采购 AMD 下一代 MI500 人工智能芯片，并要求 AMD" 更快拿到更多算力 "。

" 这本质是数据中心级别的系统工程，未来整个数据中心将作为一体化整机运行。"

值得注意的是，除 Helios 整机之外，AMD 同步释放多条产品线进展。

Venice CPU：专为智能体时代打造，性能最高达到 Turin 架构的 1.8 倍，单插槽最高支持 512 线程。苏姿丰表示，Venice 已全面投产，客户需求强劲，基于 Venice 的系统将于第四季度推出。

MI455X   GPU：计算芯片采用 2nm 工艺，其他部分采用 3nm 工艺；多芯片计算，配备 432GB HBM4 内存；与 MI355X 相比，令牌吞吐量最高可提升 34 倍。

ROCm AI 平台：内置 HyperLoom 人工智能辅助优化模块，能够分析负载、自动调参并迭代逼近性能目标。

坚定 " 看多 "AI 算力

在 AMD Advancing AI 大会上，苏姿丰大幅上调了行业预期。

苏姿丰指出，随着算力重心从模型训练转向推理与智能体 AI 负载，2030 年 AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元，等同于当前全球半导体市场总规模。

综合测算，半导体整体潜在市场规模将保持 40% 复合增速，2030 年达到 2 万亿美元。

其中，智能体 AI 正催生算力需求的 " 阶跃式增长 "，CPU 与 GPU 的配比将从 1:4 逐步接近甚至超过 1:1，CPU 市场规模将达到 2200 亿美元。

目前，AMD 在服务器 CPU 市场营收份额提升至 46%。

苏姿丰坚信，在纵向扩展算力领域，AMD" 将取得领先地位 "。

她同时称，AMD 正持续推进人工智能算力向终端设备下沉。

" 我们坚信人工智能应当无处不在。"

基于此，她重申了对开源 AI 模型的坚定支持。

" 开源是一件非常好的事，它为人们提供了透明度和控制力，使你能够实现许多事情。"

稍早前，黄仁勋同样发声支持开源 AI 模型。

他认为，更便宜、更开放的 AI 模型反而有利于扩大硬件、芯片和数据中心的需求。

面对 OpenAI、Anthropic 等巨头对开源模型的指控，苏姿丰暗示限制开源并非正解，" 我们只需要确保把控好各个环节 "。