快科技 7 月 24 日消息，在 Advancing AI 2026 大会上，AMD 正式推出锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器。

该系列将 Strix Halo 架构引入物理 AI 领域，专为机器人与工业自动化场景设计，支持 7 × 24 小时全天候运行，使用寿命长达 10 年。

X100 系列共三款型号，采用 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 组合。每款型号均提供常规版和 i 后缀版本，后者针对工业级环境优化。

旗舰 X199 配备 16 核 Zen 5 和 40 个 RDNA 3.5 计算单元，X188 降至 12 核和 32 个计算单元，X168 保留 32 个计算单元但 CPU 减至 8 核。

所有型号均搭载 50 TOPS 算力的 XDNA 2 NPU，支持最高 5.1GHz 加速频率和 128GB 统一内存。

X100 系列提供工业级宽温支持，带 i 后缀的型号工作温度范围为零下 40 至 105 ℃，无后缀版本支持 0 至 105 ℃。

功耗方面，X100 系列可在 45W 至 120W 之间配置，适应不同工业场景需求。

性能方面，AMD 将旗舰 X199 与英特尔酷睿 Ultra X7 358H 进行对比。多线程 CPU 性能领先 2.1 倍，图形性能领先 1.7 倍，token 生成吞吐量领先 3.5 倍。

在物理 AI 场景中，首次 token 生成速度提升 1.4 倍。需要注意的是，这些数据基于 AMD 内部测试，英特尔芯片 45W 性能通过公开基准数据推算得出。

软件生态方面，X100 系列支持开源的 AMD ROCm 软件栈，兼容 PyTorch、ONNX 和 TensorFlow 等主流 AI 框架。

AMD 的 HIPIFY 工具可将 CUDA 代码转换为 HIP C++，据称可自动完成 70% 至 80% 的移植工作，降低开发者迁移门槛。

AMD 还推出基于 X100 的 Kria AI 系统模块，采用 120 毫米 x120 毫米的 COM-HPC 标准尺寸，可实现 125 微秒的确定性控制时间。

X100 系列已于 2026 年 6 月开始向客户提供样品，预计 2026 年第四季度正式量产供货。目前 AMD 尚未公布各型号具体售价。