来源：环球市场播报

韩国半导体巨头三星电子和 SK 海力士正筹备在美国硅谷宣布多项重大 AI 合作协议，涉及高带宽内存（HBM）芯片的长期供应合同及 AI 数据中心投资。这些协议的达成正值韩国总统李在明访问旧金山并出席 AI 峰会之际。

韩国官方人士向媒体确认，韩国企业与美国科技巨头之间长期谈判已进入收尾阶段，预计将达成涉及金额非常可观的长期供货合同、战略投资伙伴关系及谅解备忘录。协议将聚焦于 HBM 芯片的长期供应，这是支撑 AI 数据中心和下一代 GPU 的关键硬件组件。三星与 SK 海力士目前合计控制全球约 80% 的 HBM 芯片市场。

此次旧金山 AI 峰会将促成一场重量级行业聚会。三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源、现代汽车会长郑义宣及 Naver 创始人李海珍都将出席，与英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 萨姆 · 奥尔特曼及 Anthropic CEO 达里奥 · 阿莫迪等美国科技领袖会面。

此次访问是韩国上月公布的一项至少 8800 亿美元投资计划的后续推进，该计划由三星电子、SK 集团和 Naver 支持，用于扩大芯片制造、开发 AI 数据中心。知情人士透露，政府规划的一期约 8 吉瓦 AI 数据中心容量中，超过一半预计将在访问期间推进为具体项目，明确客户、选址及韩国工程合作伙伴。他指出，美国科技公司占支撑韩国最新扩张计划订单的 80% 至 90%，表明美国需求是韩国半导体和 AI 基础设施投资的重要驱动力。尽管美国商务部长霍华德 · 卢特尼克近期鼓励三星和 SK 海力士扩大在美生产，但韩国方面表示华盛顿并未提出正式投资要求。