来源：环球市场播报

三星电子在一份声明中称，与博通签署了一份谅解备忘录，双方将扩大在内存和晶圆代工技术领域的战略合作。

两家公司预计：

至 2030 年的未来五年间，双方在内存和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。

在内存方面，三星将支持博通的下一代 AI 加速器。

在晶圆代工方面，双方的合作重点是三星为博通产品提供 2 纳米及以下制程技术，包括无线宽带通信解决方案。

双方合作预计还将扩展至基于三星 2 纳米工艺的先进封装技术，包括 2.3D 和 2.5D 集成技术，以打造更高性能、更节能的 AI 和网络芯片。