快科技 7 月 25 日消息，综合多家媒体报道，韩国总统李在明已于当地时间 7 月 24 日启程开启为期 11 天的访问行程，首站落地旧金山，停留时长共计两天。

到访旧金山期间，李在明接连会面一众全球 AI 产业顶尖高管，其中包括英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 山姆 · 奥尔特曼、Anthropic CEO 达里奥 · 阿莫代伊以及博通 CEO 陈福阳等人。

随后，在当地时间 7 月 25 日，韩国总统顾问金容范在一场新闻发布会上透露，三星电子与 SK 海力士将与包括英伟达在内的美国大型科技公司达成总价值高达 9500 亿美元的存储芯片供应合作。

其中，SK 海力士将向包括英伟达在内的美国公司提供价值 7500 亿美元的长期存储芯片，三星电子则将向博通提供价值 2000 亿美元的芯片。

据悉，英伟达与 SK 海力士还公布了一项价值超过 5000 亿美元的 AI 基础设施计划。

而三星电子与博通签署了一份战略合作谅解备忘录，计划在未来五年（至 2030 年）围绕存储芯片和晶圆代工展开总价值超过 2000 亿美元的合作。

不仅如此，在 AI 数据中心领域，韩国企业与海外企业计划推进约 5GW 规模的数据中心建设，并围绕约 200 万颗 GPU 的供应开展投资合作。

业内分析称，这一系列历史性巨额订单与基础设施投资不仅将直接缓解当前高带宽内存（HBM）供应链瓶颈，也为韩国芯片制造商锁定了长期且高度可见的收入预期，重塑了全球半导体市场的产能布局与投资格局。