快科技 7 月 25 日消息，AMD CEO 苏姿丰在本周 Advancing AI 大会后向媒体确认，AMD 已接近与三星敲定 HBM4（第四代高带宽内存）供应协议，三星有望正式进入 AMD 下一代加速卡核心供应链，这也意味着英伟达之外，AMD 也开始为新一轮高端显存争夺提前卡位。

这次合作的背景，是 AMD 正在全力推进 Helios 机架级服务器系统，这是其首次完整交付面向数据中心的大型整机方案，目标直指英伟达 Oberon 和 Kyber 产品线，不再只卖 GPU 和 CPU，而是把网络、处理器、加速卡和软件一起打包出售。

按照 AMD 公布的数据，Helios 将集成 72 块 Instinct MI455X GPU、6 代 EPYC 处理器以及 Pensando 网络方案，整机可提供 2.9 EF FP4（每秒百亿亿次浮点运算）和 1.4 EF FP8 算力，HBM4 总容量达到 31TB，单 GPU 显存带宽高达 19.6TB/s，规模扩展带宽也分别达到 260TB/s 和 43TB/s。

苏姿丰还表示，Helios 已经进入全面量产阶段，预计将在今年第三季度末开始出货，而她本人早在今年 3 月就曾前往三星平泽园区，签署关于存储芯片优先供应的谅解备忘录，这也被外界视为双方合作落地前的重要信号。

值得一提的是，MI455X 为了对抗英伟达 Rubin，HBM4 用量比上代再增 50%，芯片晶体管规模达到 3200 亿颗，并采用 2nm 与 3nm 工艺混合制造，高端显存供应能力很可能会直接影响 AMD 这一轮追赶节奏。

三星这次能不能借 AMD 这张单子，在 HBM4 市场真正撕开口子，接下来就看量产和良率表现了。