快科技 7 月 26 日消息，据媒体报道，三星电子与博通公司达成一项价值逾 2000 亿美元的芯片代工协议，双方正加速争夺人工智能基础设施市场的更大份额。

三星电子于 7 月 25 日发布声明称，该协议为期五年，持续至 2030 年，主要采用三星 2 纳米及以下先进制程技术为博通供应芯片。此次合作进一步扩展了两家公司在存储器和晶圆代工领域的战略伙伴关系。

在台积电等竞争对手日益激烈的压力下，三星及其韩国同行 SK 海力士正积极在全球范围内抢单 AI 芯片订单。韩国政府已设定目标，计划在五年内将存储器产能翻倍，并打造世界一流的制造能力，以确保在全球竞争中保持领先地位。

三星在声明中进一步表示，将为其博通下一代 AI 加速器提供存储器支持，并计划将合作延伸至基于 2 纳米工艺的先进封装领域，包括 2.3D 和 2.5D 集成技术，旨在实现更高性能、更低功耗的 AI 和网络芯片。

此外，韩国总统李在明正访问硅谷并出席人工智能峰会。访问期间，多项科技合作协议相继达成，其中包括英伟达与韩国 Naver、SK 海力士之间的合作项目。