【CNMO 科技消息】在旧金山举办的 Advancing AI 大会上，AMD 宣布其首款全栈式 AI 基础设施机架解决方案 Helios 将于本季度末开始向客户交付。该机架集成了第六代 Epyc 处理器、Instinct MI455X 数据中心 GPU 以及 Pensando 网络芯片，标志着 AMD 具备了提供数据中心级完整算力方案的能力，正式与 NVIDIA 展开同台竞技。

AMD 首席执行官苏姿丰表示，Helios 从研发初期便与早期客户进行了深度协作设计。目前，包括 Anthropic、OpenAI、Meta、AT&T 等前沿模型开发商及科技企业均已加入其合作生态。在硬件性能指标方面，AMD 展现出强劲竞争态势。官方数据显示，最新一代 Epyc CPU 在单核性能上比 NVIDIA 最新 Vera CPU 高出 20%。同时，Helios 机架在 HBM4 显存容量和显存带宽等核心指标上也优于同类 NVIDIA 系统。此外，针对低延迟推理等算力需求，AMD 宣布与 Cerebras 达成合作，允许 Cerebras 机架与 Helios 机架协同部署。

在软件层面，AMD 推出了全新 ROCm.ai 生态，旨在借助 AI 辅助编程降低代码从 CUDA 向 ROCm 迁移的门槛。其推出的 Hyperloom 优化工具表现突出，在 Anthropic 实测中，工程人员通过 Claude 模型进行无监督自主调优，短时间内实现了芯片性能的稳定提升。

除数据中心业务外，AMD 还展示了客户端与机器人领域布局。PC 端推出代号 Gorgon Halo 的算力设备，搭载改进型 Ryzen AI Max APU，提供高达 192GB 统一内存，并与思科合作引入 AI Agent 管理及安全监控工具。在物理 AI 与机器人领域，基于收购赛灵思积累的 FPGA 技术，AMD 推出了基于 Ryzen AI Embedded X100 系列 SoCs 的 Kria AI SOM 系统模块及开发平台，进一步夯实了其在工业机器人市场的技术壁垒。

业内分析认为，尽管 NVIDIA 短期内仍将保持市场领先地位，但随着 Helios 机架正式出货及软件生态快速补强，AMD 已构建起具备竞争力的硬件与服务替代方案，全球 AI 基础设施市场正迎来更激烈的良性竞争格局。