睿思网讯：据深圳市工商业联合会消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过 200 亿元，分别瞄准 AI 服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。

臻鼎科技集团 7 月 24 日在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超 100 亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目占地约 14.1 万平方米，规划总建筑面积约 39.2 万平方米，总投资超 100 亿元，将聚焦 AI 服务器用高阶类载板（SLP）及 AI 终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

TCL 中环近日发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设 " 集成电路用半导体大硅片深圳项目 "，投资总额预计约为 119.6 亿元。该项目选址深圳市光明区，占地约 160 亩，整体建设周期为 60 个月，其中核心建设期约 18 个月，涵盖从桩基施工至一期产能设备进场、工艺调试及试投产的全部环节。