【CNMO 科技消息】近日，据外媒报道，三星电子计划在 2026 年底前重组其内存芯片生产线，目标是将 DRAM（动态随机存取存储器）产量提升约 15%。此举旨在缓解全球存储芯片供应紧张局面。受供应短缺影响，今年上半年标准 DRAM 价格已上涨超过 80%。

三星电子的大客户苹果公司，因美国对华芯片限制政策，无法采购中国供应商提供的低价存储芯片，正承受巨大的成本压力。苹果正积极向美国施压，要求放宽相关限制。三星希望通过提高自产 DRAM 产能，满足苹果等关键客户的订单需求。

为实现扩产目标，三星计划调整生产流程。三星将把最终封装环节集中到华城第一园区。此前，这一工序分散在华城第二园区和距离较远的天安园区。晶圆在工厂间的运输耗费了大量时间，降低了整体效率。集中生产后，晶圆可大批量直接进入最终封装环节，从而提高产出。

三星无需新建厂房。华城园区内因之前拆除老旧存储芯片产线而空置的洁净室可被直接利用，这节省了大量投资成本和建设时间。此外，其他园区腾出的空间也将用于增设新的生产线。

通过这一重组，三星能够更快地向市场提供新增产能，缓解当前供应瓶颈。然而，生产集中化也增加了全球科技行业对单一大型生产基地的依赖。若出现技术故障，将对全球电子产品供应链产生直接影响。