快科技 7 月 29 日消息，据媒体报道，日本熊本县于 7 月 28 日下午发生强震，震中位于熊本地方，属浅层地震，震源深度约 10 公里，熊本县部分地区最大震度达 7 级，台积电（TSMC）旗下日本先进半导体制造（JASM）工厂所在地菊阳町观测到震度 5 强。

地震发生后，JASM 厂区立即启动应急机制，第一时间完成人员疏散。台积电表示，目前所有人员均已确认安全，厂区建筑结构经震后检查确认无虞，员工正逐步返回生产线，但各项细部检查与影响评估仍在持续进行中。

在产线运营方面，JASM 一厂主要生产成熟制程芯片，覆盖 28/22/16/12nm 工艺，月产能约 2 万片晶圆，主要面向 CMOS 影像传感器等应用。该厂现已逐步恢复生产，且因其占台积电整体产能比例较低，市场认为此次地震对公司整体运营影响有限。

正在建设中的 JASM 二厂未受地震直接冲击，但出于安全考虑，部分建设工程已暂时停止，后续将视余震情况逐步恢复。二厂规划未来量产 3nm 工艺，预计 2028 年正式量产，由于距离投产仍有较长时间，此次地震对 3nm 量产计划的实际影响有限。

JASM 成立于 2021 年，由台积电持多数股权，股东包括索尼半导体解决方案公司、电装及丰田汽车等日本企业。一厂于 2022 年 4 月动工，2024 年正式启用，成为台积电在日本半导体制造布局的核心基地。

近年来，随着台积电落户，熊本地区已逐步形成半导体产业集聚，周边聚集了大批芯片供应商、设备厂商及合作企业。地震发生后，相关企业也已启动人员安全确认与设施检查工作，整体产业受影响程度尚在评估中。