【英特尔超大尺寸封装技术取得进展】《科创板日报》30 日讯，日前，英特尔超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸 12 倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大 " 光罩极限 " ——将封装尺寸扩大到目前行业标准的 8 倍，到 2028 年将扩大到 12 倍以上。这些超大芯片封装尺寸为 240 毫米 x240 毫米，光罩尺寸达到 24 倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过 7 倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到 12 倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过 50 倍光罩尺寸。（wccftech）