当地时间 7 月 29 日，高通公司公布了 2026 财年第三季度（截至 6 月 28 日）财报，虽然营收符合预期，但净利润却同比大跌 25%。特别是随着苹果采用自研 5G 调制解调器逐步取代高通方案，这家移动通信芯片巨头正迎来一场深刻的结构性转型。

高通公司 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙（Cristiano Amon）坦言，来自苹果的收入正急剧下滑，预计今年在苹果新 iPhone 当中的基带芯片占比低于 20%。但高通已提前布局数据中心、汽车与工业物联网等高速增长的新赛道，力图在 2027 财年前填补这一缺口。2029 财年的非手机业务总收入目标是增长至 400 亿美元，其中，数据中心业务的营收目标则是 150 亿美元。

财报公布后，高通股价盘后一度跌超 7%，在 7 月 30 日的常规交易时段，高通股价一度大跌超 6%。

调整后净利同比下滑 23%

按照美国通用会计准则（GAAP）计算，高通 2026 财年第三财季营收为 99.47 亿美元，处于公司指引区间上限，但较上年同期的 103.6 亿美元同比减少 4%；GAAP 净利润为 20.02 亿美元，较上年同期的 26.66 亿美元同比下滑 25%；稀释后每股收益为 1.87 美元，较上年同期的 2.43 美元同比下滑 23%。

剔除一次性项目后，Non-GAAP 口径下，高通第三财季净利润为 23.56 亿美元，同比下降 23%；每股收益为 2.21 美元，与上年同期的 2.77 美元相比降幅约 20%。

高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示：" 尽管内存和供应环境充满挑战，我们第三财季业绩依然坚实执行了增长战略，季度收入处于指导水平的高端。"

内存涨价 " 反噬 " 手机基本盘

高通第三财及净利润大幅下滑 25% 的最核心原因，是内存等关键半导体芯片成本飙升，导致智能手机厂商成本压力增加而被迫涨价或减配，影响了终端需求。同时，对于高通来说，半导体制造、封装测试等整体供应链成本上涨，压缩了其利润率。

高通直言：" 半导体行业的投入成本正在全面上涨，涵盖晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储器和其他材料等各个环节。" 安蒙在财报电话会上表示：" 在短期内，整个行业将继续受到前所未有的内存价格、更高的制造和投入成本，以及由整体数据中心需求驱动的供应链短缺的影响。"

财报显示，第三财季高通手机业务（QCT）营收仅 50.9 亿美元，同比下滑 20%，内存价格暴涨导致手机整机成本上升、终端需求被压制。

安蒙在 CNBC 采访中进一步剖析了需求端的微妙变化：内存涨价推高了高端手机的整机成本，消费者正倾向于 " 在高端产品线里选择价位更低的型号，或是选择上代旧机型 "，这直接侵蚀了高通在高端市场的利润空间。

高通首席财务官 Akash Palkhiwala 则量化了这一冲击：" 安卓系统手机收入同比下滑 20%，折合每股盈利损失超过 1.50 美元。"

9 月 1 日起全面涨价：双位数涨幅对冲成本上升

面对手机业务所遭受的成本与利润的双重挤压，高通祭出了最直接的应对手段—— " 涨价 "。

Palkhiwala 在电话会上明确宣布：" 我们正采取具体行动，将更高的投入成本反映在产品定价中……我们预计的涨价幅度是双位数（即 10% 及以上）的。"

安蒙随后在接受 CNBC 采访时也确认，高通正在采取切实措施扩大未来的利润率，包括从 9 月 1 日起全面提高公司芯片的价格，涵盖了公司全系列芯片产品，并寻求其他方法来简化公司的供应链。

安蒙强调：" 成本提高了，价格自然也会提高。我们正经历着成本大幅上涨的局面。" 他进一步解释称，芯片的双位数百分比的涨价幅度与内存 BOM（物料清单）成本的激增幅度相比 " 显得很小 "，因此不认为这会从根本上改变高端机型的出货量。

高通管理层还预计，随着合同到期和产品周期更迭，提价带来的好处将逐步显现，未来几个季度毛利率将回归公司历史水平。

来自苹果的营收断崖式下滑：从 "20%" 到 " 远低于 "

高通第三财季财报电话会议上释放的另一枚 " 重磅炸弹 "，是苹果业务的加速剥离。

Palkhiwala 表示：" 我们现在预计，从第四财季开始，来自苹果产品收入的下降将加速，因为我们在苹果即将推出的新 iPhone 中的 5G 基带份额预计将大幅低于我们之前预估的 20%。" 受此影响，预计从 2026 年 9 月到 12 月季度，高通来自苹果的收入将环比暴跌约 50%。

当分析师追问高通是否会主动 " 断供 " 苹果时，安蒙回应称不应如此理解：" 供应约束是其中的一部分，然后双方协商的结果是份额实质性低于 20%。" 他进一步透露，2027 财年来自苹果产品的收入也将低于此前给出的 " 略超 20 亿美元 " 的指引。

高通管理层对此并未表现恐慌，反而视其为业务结构优化的催化剂。Palkhiwala 预计，2027 财年非手机业务的收入增速将从 2026 财年的 24% 加速至超过 60%，" 这将在年内完全覆盖失去苹果 5G 基带订单的全部收入损失。"

汽车业务破纪录：23 个季度双位数增长

在手机业务疲软的背景下，高通的多元化布局正在开花结果。

其中，汽车业务成为本季度最亮眼的明星。当季营收达到 15.9 亿美元，同比增长 61%，创下历史新高，并实现连续 23 个季度双位数百分比的同比增长。

当地时间 7 月 29 日，高通公司和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。

基于强劲的订单需求，高通将 2026 财年汽车业务年化营收目标从 60 亿美元上调至约 70 亿美元。

物联网业务（QCT IoT）同样实现增长，当季营收 18.3 亿美元，同比增长 9%。

QCT 非手机业务（含汽车与物联网）合计营收同比增长 28%。

技术授权业务 ( QTL ) 营收 12.8 亿美元，同比下降 3%。

数据中心：从 " 取代苹果 " 到 150 亿美元的野心

高通在 AI 数据中心领域的布局，是高通管理层向市场描绘的 " 下一篇章 " 中最令人浮想联翩的部分。

安蒙在电话会上直言：" 我们某种程度上用数据中心业务的增长取代了苹果业务的下滑。" 安蒙透露，2027 财年高通数据中心营收目标为 50 亿美元。近期，高通赢得的两个定制芯片项目（每个收入超 10 亿美元）已开始晶圆生产，将在 2026 年 12 月季度开始产生实质性营收。

值得注意的是，今年 6 月，高通已经宣布 Meta 成为其 AI 数据中心处理器的首个超大规模客户。

高通创新的高带宽计算（HBC）解决方案更被寄予厚望。安蒙宣布 HBC Gen 1 已完成流片，计划于 2027 年年中推出，该方案通过将计算与高密度内存直接集成，有望在每瓦性能、内存效率等方面实现突破。

值得关注的是，高通不仅在硬件上发力，还试图从根本上颠覆 AI 软件生态。高通在 7 月 29 日还宣布完成了对 AI 软件基础设施企业 Modular 的收购，交易金额约 39.2 亿美元（全股票交易）。

安蒙表示，高通 " 有着超越增强自身 AI 软件能力的野心。我们希望改变当前行业对 AI 软件的处理方式——从封闭系统走向开放系统 "。

阵痛过后，拐点将至？

面临来自苹果营收的下滑，对于下一财季，高通给出了谨慎的业绩指引：预计营收介于 97 亿至 105 亿美元，Non-GAAP 每股收益介于 2.05 至 2.25 美元，其中值低于华尔街普遍预期的 2.35 美元。

好消息是，高通预计，来自中国 OEM 厂商的手机业务收入已在 2026 财年第三财季（截至 6 月）触底，并预计在第四财季（截至 9 月）恢复两位数百分比的环比增长。与此同时，高通的汽车业务正在持续高速增长，数据中心业务也开始获得客户的订单。

安蒙强调，" 我们已具备充分条件，能够实现我们在最近投资者日提出的愿景，到 2029 财年，非手机总收入将增长至 400 亿美元，这几乎是 2024 年 11 月提出的目标的两倍。短期内，预计非手机收入（包括数据中心）同比增长将从 2026 财年的 24% 加速到 2027 财年超过 60% ——这是我们增长战略执行的一个重要转折点。"

编辑：芯智讯 - 浪客剑