证券之星消息，鹏鼎控股 ( 002938 ) 07 月 31 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好～公司刚公告深圳第三园区 AI 高阶类载板及 FPC 智造基地拟投 100 亿、2026 年 7 月启动至 2033 年才建成投产，重资产自建 长周期爬坡确实稳妥但释放偏慢。考虑到 AI 端侧 / 软板需求窗口紧、弘信电子已有成熟 FPC 产能，公司是否会考虑以收购 / 参股现成软板工厂替代或补充自建，来更快承接订单、平滑资本开支与爬坡风险？后续有无外延并购软板资产的规划？

鹏鼎控股董秘：公司持续结合 AI 产业需求、自身产能布局节奏统筹规划产能建设，深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目系公司立足长期 AI 算力、端侧电子赛道作出的战略性投入，该项目将分期投入，扩产节奏亦会根据市场需求状况而定。公司始终开放看待产业内优质资产整合机会，若后续有相关规划，将严格根据法规要求及时对外披露。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。