快科技 8 月 1 日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 20 周年纪念版将回归玻璃机身设计，并且在厚度上会进一步减薄。为了提升散热性能，苹果加大了机身内部的 VC 均热板面积，整体散热配置较此前产品有了明显提升。

回顾苹果近期的产品设计路线，去年 9 月推出的 iPhone 17 Pro 系列放弃了钛金属中框，转而采用了更易加工的铝合金材质，整个后盖由超瓷晶玻璃与大面积的铝合金拼接打造。

iPhone 17 Pro 系列

苹果通过定制工艺制造实心铝机身，经过高温锻造和精密加工等工序，实现了铝合金的一体成型，并在此基础上嵌入超瓷晶玻璃，从而兼顾了结构强度与磁吸充电功能。相比钛金属，铝合金更易于加工，综合成本更低，且在导热性能方面也优于钛合金。

根据爆料信息，今年 9 月即将登场的 iPhone 18 Pro 仍将延续铝合金材质的设计路线。不过，明年将是 iPhone 发布 20 周年，苹果势必在这一重要节点上推出一款具有纪念意义的全新 iPhone。

据悉，iPhone 20 系列内部代号分别为 V73 和 V74，尺寸与 iPhone 18 Pro 系列相近，预计将提供 6.3 英寸和 6.9 英寸两种屏幕尺寸。

在设计上，iPhone 20 系列将采用与 iPhone Air 类似的一体化玻璃工艺，整机质感更加纯粹。为增强散热表现，苹果进一步加大了内部的 VC 均热板面积，以应对更高性能芯片带来的热量挑战。

在核心配置方面，iPhone 20 系列将首发搭载基于台积电 2nm 制程的 A21 Pro 芯片，并预装 iOS 28 操作系统。从外观形态到交互方式再到核心硬件，iPhone 20 都将迎来一次跨越式升级，有望成为苹果下一个十年的标志性起点，为 iPhone 的未来发展定下新的基调。