快科技 8 月 2 日消息，知名硬件博主 YouTuber 利用 3D 打印技术，通过搭建巨型烟囱散热结构，成功让 AMD 锐龙 7 9800X3D 满载状态下温度直降 19 ℃。

由于 9800X3D 采用了 3D V-Cache 堆叠设计，虽然游戏性能更强，但其缓存层也在一定程度上阻碍了核心热量的传导，使得该处理器在相同散热条件下比普通型号温度更高。

这次实验想验证的是不开风扇、只靠烟囱效应能给这颗 CPU 降低多少温度。

整套散热结构采用了 240mm 冷排作为基础换热器，通过层层叠加 3D 打印模块，构建了一条垂直向上的排气通道，仅依靠冷空气与热空气的密度差在狭长通道内形成向上的气流，将热空气从顶部缓慢抽出。

实测数据显示，当烟囱 20 厘米时显心温度有下降但不明显，当烟囱加高到约 110 厘米、几乎触及天花板时，原本 90 ℃左右的 CPU 满载温度，竟奇迹般地下降到了 71 ℃，降温幅度达到了 21.1%。

该博主表示这个降幅远超预期，同时还用烟雾演示了气流如何从底部吸入、顶部排出，印证了烟囱效应确实在生效。

不过这种方案在实际装机中几乎没有可行性，近 1.1 米的高度意味着没有任何主流机箱能够装的下，且实验是在开放式平台上完成的，虽然被动散热潜力巨大，但如何将这种物理效应缩小到可商用的体积，目前还没有实际可行的具体方案。