驱动之家 08-03
造芯片快15倍!美国初创公司要用X射线挑战ASML
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快科技 8 月 3 日消息,一家美国初创公司获得了美国能源部 "Genesis Mission"(创世纪任务)奖项,这是美国能源部为推动 AI 在科学与工程领域应用而设立的项目,这家公司打算用 X 射线光刻技术,挑战 ASML(阿斯麦)在高端光刻机上的垄断地位。

先说说 ASML 有多牛,极紫外(EUV)光刻机(给芯片 " 印电路 " 的核心设备,全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号)一台就要 4 亿美元(约 27 亿元人民币),零件超过 10 万个,每年研发投入高达 50 亿美元。

这家总部位于旧金山、叫 Inversion Semiconductor 的小公司,想的却是另一条路,用高功率激光加热一种气体(可能是氢或氦),产生超高温等离子体,让电子在磁结构里高速摆动发光。

这种光波长更短、更接近 X 射线,每秒能产生 5 亿次脉冲,而 ASML 是每秒轰击锡滴 5 万次,相差 1 万倍。

公司创始人打了个比方,ASML 的光像灯泡一样向四面八方乱射,要靠一堆昂贵镜片收集,而他们的光像激光一样又亮又直,省事多了。

靠着这套设想,公司已拿到 Y Combinator 和 Entrepreneur First 两家机构的 50 万美元(约 338 万元人民币)种子前投资,又获得 75 万美元(约 507 万元人民币)政府奖项资金(与劳伦斯伯克利国家实验室共同使用)。

不过这场挑战还很遥远,公司自己承认,距离造出测试光刻机还要好几年,他们用的激光器虽已从几个足球场大缩小到约 30 米长、5 到 10 米宽,仍是庞然大物。

但若真能走通,打破 ASML 一家独大,芯片制造速度提升 15 倍,意味着芯片供应更充裕、价格可能更低,那才是真正的颠覆。

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