IT 之家 8 月 3 日消息，据韩媒 ChosunBiz 消息，三星电子晶圆代工事业部已将今年下半年内实现 100% 产能利用率设定为目标。目前，该部门的产能利用率估计在 70% 至 80% 之间。

三星内外部普遍认为，结合当前的订单积压与合同进展情况，实现这一目标几乎已成定局。自 2024 年以来，其晶圆代工生产线的产能利用率曾长期低于 50%，陷入持续低迷。如今，该生产线已接近满负荷运转阶段，这有望成为该事业部扭转长期亏损局面的转折点。

业界消息称，产能利用率攀升的背后，主要得益于 HBM 内存基础裸片的需求增长，以及美国大型科技企业客户对尖端产品需求的不断扩大。随着 HBM4 采用 4 纳米工艺，存储市场的超级繁荣已经直接转化为晶圆代工业产能利用率的提升。

此外，以核心云服务提供商以及人工智能和高性能计算领域的客户为核心，2 纳米工艺的订单量正在不断增加，同时三星还在与博通等大客户持续洽谈相关项目。

晶圆代工业务的产能利用率，是反映工厂实际运转负荷的核心指标。半导体代工属于重资产投资，固定成本极高；如果生产线闲置，亏损就会像雪球一样越滚越大。

业界人士解释称，三星电子晶圆代工事业部去年之所以长期亏损，正是因为 4 纳米和 5 纳米等成熟工艺生产线的产能利用率不足 50%，导致收入无法覆盖高昂的固定成本。反之，一旦产能利用率恢复至正常水平，新增的营收将直接转化为企业的净利润。

IT 之家注意到，过去三星电子晶圆代工业务常被外界指责过于依赖单一客户。但近期高通、AMD 以及谷歌等科技巨头纷纷开始与其展开谈判。这意味着三星的中长期订单储备正在不断充实。

不过业界的共识是，要将这些意向转化为实际的大规模量产合同，2 纳米工艺的良率必须稳定在 70% 左右，目前该工艺的良率估计在 60% 上下。