快科技 8 月 3 日消息，联发科 CEO 蔡力行在业绩说明会上透露，公司 400G/448Gbps 高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计 2027 年下半年准备就绪。

业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌 TPU v10 和 Meta 下一代 AI 定制芯片（ASIC）订单的重要门票。

联发科在 AI 芯片上的野心不小，首款 AI 定制芯片预计今年第四季度量产，第二款计划 2028 年初推进，同时把 2027 年的 ASIC 市场份额目标上调至 15% 到 20%。

除了今年第三季度推出的 2 纳米手机 SoC，它还想用 2 纳米工艺开发数据中心 AI 定制芯片，进一步扩大 AI 芯片版图，背后靠的是台积电代工和供应链整合资源。

供应链透露，联发科凭借 336Gbps 高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌 TPU v9 的主要订单，预计 2028 年初量产。

而下一代 TPU v10 将升级到 400G/448Gbps 高速接口，只要联发科如期完成接口验证，就有机会与博通竞逐，提升自己在谷歌供应链中的供货份额。

另一个大客户是 Meta，Meta 正在大举扩建 AI 数据中心，GPU 部署规模从数万颗冲向跨区域、数百万颗，单一集群往往会超过 1GW。

但眼下互联带宽成为瓶颈，以机架背板搭配 200Gbps 高速接口为例，每个运算单元的带宽只有约 102T 至 115T，就像高速公路车流暴增却没拓宽车道，芯片之间容易堵车。

Meta 目前主要和博通合作定制多款 MTIA 芯片，业界分析，Meta 倾向采用多元芯片策略，联发科一旦完成 400G 高速接口开发，并集成 CPO（共封装光学）、先进封装等能力，就有机会切入它 2027 年以后的新项目，成为第二供应商，甚至参与新一代 AI 芯片系统的研发。

当然，高速接口只是入场券，后续还得通过芯片验证、客户导入和产能配置等环节，联发科的 400G 高速产品最快也要到 2028 年至 2029 年才能放量。