8 月 3 日消息，调研机构 Counterpoint 发布 2026 上半年智能手机 SoC 市场报告，数据直指行业寒意：上半年全球手机主芯片总出货量同比下滑 15%，高通、联发科两大核心供应商出货量同比跌幅均突破 25%，成为市场下行承压最重的环节，而存储芯片价格疯狂上涨是本轮行业收缩的核心导火索。

图源 Counterpoint

从市场份额格局来看，联发科以 32% 份额稳居首位，高通 22% 紧随其后；苹果自研芯片份额达 19% 实现逆势增长，紫光展锐、三星 Exynos 分别占据 13%、8%，其余小众厂商合计仅 5%。行业分化态势十分鲜明：苹果、展锐、三星实现出货正增长，高度依赖安卓大众市场的高通、联发科则遭遇大幅下滑，二者受挫根源完全不同 。

联发科的压力集中在入门级 5G 芯片赛道。2026 年二季度手机存储芯片同比涨幅突破 300%，整机物料成本结构彻底改写，如今存储成本已经全面超过主芯片 SoC。利润微薄的中低端手机厂商无力承担涨价压力，纷纷削减 5G 芯片采购订单、推迟新品发布，部分低端产品线甚至退回 4G 方案，直接砍掉大量入门级芯片需求，拖累联发科整体出货表现；不过其高端天玑 9500 系列依托国内安卓旗舰厂商合作，市场表现保持稳健。

图源 MediaTek 5G SoC 官方示意图

高通的下滑则来自高端市场份额流失。往年三星 S 系列全系搭载骁龙旗舰芯片，今年Galaxy S26 系列同步采用第五代骁龙 8 至尊版与三星自研 Exynos 2600 双平台，高通直接丢失大量高端订单，叠加安卓高端机型销量疲软，高端芯片增长完全停滞，整体出货规模大幅收缩 。

终端消费端同样持续走弱，存储涨价倒逼手机品牌上调售价，抬升换机门槛，消费者换机周期显著拉长。机构预判，2026 全年全球手机 SoC 出货量将同比下滑 14%，入门级芯片跌幅或将突破 30%；供给端短期难以缓解，存储供需平衡预计要等到 2027 年下半年才能修复，手机产业链成本压力或将贯穿 2027 全年。值得注意的是，搭载端侧 AI 的手机芯片出货量同比上涨 24%，证明高端 AI 旗舰仍是行业为数不多的增长支点。

编辑点评：本轮手机行业低迷本质是 AI 算力挤占消费电子存储产能带来的连锁阵痛，安卓大众市场首当其冲。存储成本倒挂挤压中端机型生存空间，倒逼厂商加速高端 AI 化转型；短期行业承压难以逆转，而紫光展锐等本土芯片厂商逆势增长，也给国内产业链留下份额替代的发展窗口。