全球信贷市场或许已经消化了数据中心建设带来的创纪录借款规模，但美国科技公司的融资需求远未结束。

城堡证券（Citadel Securities）预测，到 2028 年，为支持 AI 芯片采购，美国科技公司将在公开和私募市场累计发行逾 5000 亿美元债务。

该公司投资级信用研究负责人 Jeff Eason 警告称，这一规模 " 相对于当前市场而言史无前例 "，且上述预测或仍属保守。

这一融资浪潮的体量足以重塑整个投资级信用市场的格局。Eason 表示，5000 亿美元的规模届时将相当于彭博美国投资级指数的 5% 以上，届时投资者或不得不压缩在科技、媒体及电信板块的配置，以腾出空间吸纳芯片融资债券。

芯片融资规模史无前例

全球信用市场此前已消化了约 5700 亿美元与 AI 相关的债务，大部分由亚马逊、微软及 Alphabet 旗下谷歌等所谓 " 超大规模云计算商 " 发行，用于支持数据中心的大规模扩建。

其中，仅美国市场自去年以来就吸收了约 600 亿美元、期限最长五年的短期债务。

然而，芯片端的融资需求将令上述规模相形见绌。Eason 估计，仅 2028 年一年，芯片制造商的债务发行量就将超过 2500 亿美元。

" 投资者尚未经历过这一量级的融资冲击，"Eason 表示。

期限结构与发行方式趋于短期化、多元化

Eason 预计，此轮芯片融资的债务期限将以三至五年为主，与芯片本身的使用寿命相匹配，部分债务可能以 144A 私募方式发行。这一结构安排意味着，市场将在相对集中的时间窗口内持续承接大规模供给。

AI 头部企业正越来越多地依赖多元化债务结构进入投资级市场。Anthropic 今年早些时候完成了一笔约 350 亿美元的融资安排，用于购买谷歌定制 TPU 芯片，创下私募信贷领域历史上规模最大的交易之一。

博通为该笔债务的高级优先级部分提供了信用背书，使华尔街银行得以在市场上流通转让相关份额。

OpenAI 同样正大量消耗现金以维持业务扩张，并日益依赖大型机构的债务支持和担保安排来获得市场融资。

投资级信用市场版图或将重构

Citadel Securities 于 2024 年初进入投资级信用市场，据该公司全球信用交易负责人 Sam Berberian 透露，公司去年的名义交易量约达 5000 亿美元。

Eason 及其团队——包括投资级信用分析师 Tucker Roberts ——认为，芯片融资债券供给的大规模涌入，有望催生投资级信用市场的全新基准板块，并对信用利差、投资组合构建以及整个 AI 生态系统的资本配置产生深远影响。

" 这不仅仅是一个融资规模的故事，"Eason 表示，" 它可能从根本上改变投资级市场的构成。"