【CNMO 科技消息】8 月 5 日，据外媒援引三位知情人士报道，韩国存储芯片巨头三星电子与 SK 海力士正在评估中国中微半导体设备公司（AMEC） 的芯片制造设备，考虑将其用于各自在中国的工厂。

三星集团

两位知情人士透露，这两家存储芯片制造商大约在两年前就已开始测试中微半导体的刻蚀设备。目前，三星在西安设有 NAND 闪存芯片工厂，SK 海力士在大连设有 NAND 生产设施，并在无锡设有 DRAM 存储芯片工厂。这些工厂严重依赖应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等美国企业供应的刻蚀设备。

消息人士称，中微公司的设备已被包括长江存储（YMTC） 在内的中国领先芯片制造商使用，这让三星和 SK 海力士更加确信，其部分系统已足够成熟，可以进行测试。虽然中国设备制造商在先进光刻和部分检测系统方面仍落后于海外竞争对手，但在刻蚀、沉积、清洗和平坦化等领域已缩小差距，且成本往往明显更低。据 TechInsights 研究机构副主席 Dan Hutcheson 称，中国设备的价格可比同类外国供应商产品低 20% 至 30%。

SK 海力士

三星电子在发给媒体的一份声明中表示，公司没有为了在中国工厂的使用而测试中微半导体的设备，也未考虑过这样做。SK 海力士则拒绝置评。中微半导体尚未就此置评。目前，相关评估尚未促成更大规模部署的决定。

有业内人士指出，中国供应商的崛起可能对应用材料、泛林集团和科磊（KLA）等主导设备制造商，以及长期控制晶圆制造关键细分市场的日本和欧洲竞争对手构成长期挑战。获得三星或 SK 海力士的认可对中微公司而言，将相当于一份强有力的商业背书。受该消息推动，中微公司股价当日涨超 10%。